TS4985EIJT

TS4985EIJT是ST意法半导体推出的一款AB类立体声音频功率放大器芯片，采用紧凑的15引脚覆晶（Flip-Chip）封装，专为便携式电子设备的音频输出而优化设计。其核心架构基于高效的AB类放大电路，在提供高质量音频放大的同时，有效平衡了功耗与性能。芯片内部集成了两个独立的放大通道，支持差分输入结构，这有助于抑制共模噪声，提升音频信号的信噪比，确保在复杂的便携设备电磁环境中仍能输出清晰、纯净的音频。

该器件具备多项旨在提升用户体验和系统可靠性的功能特点。其内置的“消除爆音”电路，可在设备上电、断电或切换工作模式时，有效抑制扬声器产生的“噗噗”声，带来更平滑、舒适的听觉体验。集成的热关断保护功能，能够在芯片结温超过安全阈值时自动关闭输出，防止因过热造成的永久性损坏。此外，芯片还提供了待机模式控制引脚，当音频系统不工作时，可将放大器置于低功耗的待机状态，显著降低系统的整体功耗，这对于电池供电的设备延长续航时间至关重要。

在接口与电气参数方面，TS4985EIJT的工作电压范围宽达2.2V至5.5V，使其能够灵活适配多种电源方案，包括单节锂电池或3.3V/5V标准电源轨。在5V供电、8欧姆负载的典型条件下，每个通道可提供高达1.2W的连续输出功率，足以驱动大多数便携设备的内置扬声器，获得充沛的音量。其工作温度范围为工业级的-40°C至85°C，保证了在严苛环境下的稳定运行。对于需要可靠供应链支持的客户，可以通过授权的ST代理商获取该产品的技术支持和供货信息。

基于其小尺寸、低功耗和高集成度的特性，TS4985EIJT非常适合应用于对空间和能效有严格要求的消费类电子产品中。典型应用场景包括智能手机、平板电脑、便携式媒体播放器、蓝牙音箱以及各类带有音频提示功能的物联网设备。其表面贴装型封装和卷带包装形式，也完全适配现代电子制造的大规模自动化贴装生产流程。

• 型号:TS4985EIJT
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:15-覆晶
• 类目:集成电路（IC） > 线性 > 放大器 > 音频放大器
• 描述:IC AMP AB STEREO 1.2W 15FLIPCHIP
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:停产
• 类型:AB 类
• 输出类型:2 通道（立体声）
• 不同负载时最大输出功率 x 通道数:1.2W x 2 @ 8 欧姆
• 电压 - 供电:2.2V ~ 5.5V
• 特性:消除爆音，差分输入，待机，热保护
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）
• 等级:-
• 资质:-
• 供应商器件封装:15-覆晶
• 封装/外壳:15-UFBGA，FCBGA
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TS4985EIJT是ST意法半导体生产的一款AB类立体声音频功率放大器IC，采用15引脚覆晶封装。该器件设计用于便携式应用，在2.2V至5.5V的宽电源电压范围内工作，能够在8欧姆负载下为每个通道提供1.2W的输出功率，确保足够的音频驱动能力。

其核心优势在于集成了多项提升系统性能和可靠性的特性，包括用于消除开关机噪声的爆音消除电路、降低静态功耗的待机模式以及防止过热损坏的热保护功能。器件支持差分输入，有助于改善噪声抑制，并可在-40°C至85°C的工业温度范围内稳定工作。