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TS613IDWT

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集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 仪器,运算放大器,缓冲器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC VOLTAGE FEEDBACK 2 CIRC 8SOP
原厂封装:封装:8-SOP
优势价格,TS613IDWT的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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TS613IDWT的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

TS613IDWT是ST意法半导体推出的一款高性能双通道电压反馈运算放大器,采用8引脚SOIC封装并带有裸露焊盘,以优化热性能。该器件采用先进的半导体工艺设计,其核心架构旨在提供高带宽与高输出驱动能力的平衡,适用于对信号保真度和动态响应有较高要求的精密模拟电路。其内部集成了两个相互独立的运算放大器单元,每个通道均具备低输入偏置电流和低输入失调电压特性,这为构建多级放大、有源滤波或差分信号处理电路提供了高度的设计灵活性与匹配一致性。

在功能特性上,该放大器展现出卓越的动态性能。高达130MHz的增益带宽积使其能够精确放大高频信号,而40V/s的高压摆率则确保了其对快速瞬变信号的响应能力,有效减少了在大信号切换时可能产生的失真。同时,其每通道高达320mA的输出电流驱动能力是一个突出优势,允许其直接驱动低阻抗负载,如传输线、背板或复杂的容性负载,而无需额外的缓冲级,从而简化了系统设计并提高了可靠性。对于需要稳定供应的用户,可以通过ST中国代理获取相关的技术支持和供应链服务。

在接口与参数方面,TS613IDWT支持宽范围的供电电压,单电源供电为5V至12V,双电源供电为±2.5V至±6V,为不同电平的系统集成提供了便利。其输入偏置电流典型值为5A,输入失调电压为1mV,这些参数有助于维持系统的直流精度。器件在-40°C至85°C的扩展工业温度范围内保证性能,采用表面贴装型封装,适合自动化生产。需要注意的是,该产品目前已处于停产状态,在新设计中选择时需考虑替代方案或库存情况。

基于其高带宽、高压摆率和高输出驱动特性,TS613IDWT非常适合于要求苛刻的专业音频设备、视频信号处理与分配系统、高速数据采集前端以及测试测量仪器中的模拟信号调理部分。此外,在通信基础设施、如基站中的中频放大,以及需要驱动长电缆或多个ADC的工业自动化系统中,它也能发挥关键作用,确保信号在长距离或复杂负载条件下仍能保持完整性。

  • 型号:TS613IDWT
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:8-SOP
  • 类目:集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 仪器,运算放大器,缓冲器
  • 描述:IC VOLTAGE FEEDBACK 2 CIRC 8SOP
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 放大器类型:电压反馈
  • 电路数:2
  • 输出类型:-
  • 压摆率:40V/s
  • 增益带宽积:130 MHz
  • -3db 带宽:-
  • 电流 - 输入偏置:5 A
  • 电压 - 输入补偿:1 mV
  • 电流 - 供电:11mA
  • 电流 - 输出/通道:320 mA
  • 电压 - 跨度(最小值):5 V
  • 电压 - 跨度(最大值):12 V
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)焊盘
  • 供应商器件封装:8-SOP
  • 想获取TS613IDWT的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

TS613IDWT是ST意法半导体生产的一款双通道、电压反馈型运算放大器,采用8-SOIC裸露焊盘封装。该器件核心卖点在于其出色的动态性能组合:130MHz的增益带宽积40V/s的压摆率,使其能够精准处理高频及快速变化的模拟信号。

此外,其每通道320mA的高输出电流能力允许直接驱动重负载,简化了系统架构。器件工作电压范围宽(单电源5V~12V,双电源±2.5V~±6V),并在-40°C至85°C的工业温度范围内保持稳定工作,适用于表面贴装工艺。这些参数共同定义了其在高速、高驱动需求应用场景中的价值。

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