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VB325SP

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集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 配电开关,负载驱动器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC PWR DRVR BIPOLAR 1:1 PWRSO10
原厂封装:封装:10-PowerSO
优势价格,VB325SP的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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VB325SP的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

VB325SP是ST意法半导体基于其成熟的VIPower技术平台开发的一款高性能双极性功率开关。该器件采用单片集成设计,将功率级、驱动逻辑和保护电路整合于单一芯片,构成了一个高效、可靠的智能功率驱动器解决方案。其核心是一个坚固的低端双极性开关,能够直接驱动高达10A的负载,内部集成的控制逻辑简化了外部电路设计,同时其并联接口方式为系统集成提供了灵活性。

该器件具备多项突出的功能特性。其宽负载电压范围(最高30V)精密的5V逻辑电平供电(4.5V至5.5V)实现了良好的兼容性,使其既能处理较高的负载功率,又能无缝对接标准的微控制器或数字逻辑电路。非反相的逻辑输入确保了控制的直观性。尤为重要的是,VB325SP内置了全面的故障保护机制,包括超温关断保护,能够在结温超过安全阈值时自动切断输出,有效防止因过热导致的器件永久性损坏。此外,其提供的状态标志(开漏输出)功能,能够实时反馈开关的故障状态(如过热),为系统诊断和可靠性设计提供了关键信息。

在电气参数方面,该芯片设计用于严苛的工业环境,其工作结温范围覆盖-40°C至150°C。它采用节省空间的表面贴装型10-PowerSO封装,适合高密度PCB布局。虽然该器件已处于停产状态,但在许多现有设备和备件市场中,通过专业的ST代理商渠道,工程师依然可以获取该型号以支持产品的全生命周期维护。其稳定的性能和集成的保护功能,使其成为需要可靠开关控制的场景中的经典选择。

得益于其强大的驱动能力、稳健的保护功能和简单的控制接口,VB325SP非常适合应用于各种工业自动化设备、汽车电子模块(如继电器、电磁阀、电机预驱动器)以及电源分配管理系统中。它常用于驱动感性或阻性负载,例如螺线管、小型直流电机、加热元件和灯组,为这些应用提供了一个将低压控制信号安全转换为高功率负载控制的紧凑、可靠的桥梁。

  • 型号:VB325SP
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:10-PowerSO
  • 类目:集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 配电开关,负载驱动器
  • 描述:IC PWR DRVR BIPOLAR 1:1 PWRSO10
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • 开关类型:通用
  • 输出数:1
  • 比率 - 输入:1:1
  • 输出配置:低端
  • 输出类型:双极性
  • 接口:并联
  • 电压 - 负载:30V(最大)
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):4.5V ~ 5.5V
  • 电流 - 输出(最大值):10A
  • 导通电阻(典型值):-
  • 输入类型:非反相
  • 特性:状态标志
  • 故障保护:超温
  • 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:10-PowerSO
  • 封装/外壳:PowerSO-10 裸露底部焊盘
  • 想获取VB325SP的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

VB325SP是ST意法半导体推出的一款采用VIPower技术的单通道、低端、双极性功率开关驱动器。该器件设计用于在4.5V至5.5V的逻辑电压下工作,能够安全切换最高30V、10A的负载,为微控制器与功率负载之间提供了高效的接口。

其核心优势在于高度集成与内置保护。器件集成了驱动逻辑、功率级及关键的保护功能,如超温关断,显著提升了系统的可靠性。通过并联接口和非反相输入进行控制,并具备状态标志输出用于故障诊断,简化了外围电路设计。其宽工作结温范围(-40°C至150°C)和PowerSO封装使其能够适应苛刻的工业环境应用需求。

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