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VBG08H-E的图片

VBG08H-E

ST图标
电源管理IC - 配电开关,负载驱动器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC PWR DRIVER 1:1 OCTAPAK
原厂封装:供应商器件封装:OctaPAK 7+1
优势价格,VBG08H-E的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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VBG08H-E的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

VBG08H-E是ST意法半导体推出的一款高性能、高集成度的单通道低端智能功率开关,属于其电源管理IC产品线中的配电开关与负载驱动器系列。该器件采用先进的BCD工艺制造,内部集成了一个经优化的N沟道功率MOSFET以及完整的控制、保护与诊断电路,构成一个完整的负载驱动解决方案。其核心设计理念是在简化外围电路的同时,提供高可靠性强大的保护功能,使得系统设计工程师能够高效、安全地控制各类阻性、感性和容性负载。

该器件具备高达8A的连续输出电流能力,负载电压范围覆盖6V至40V,适用于广泛的工业与汽车电压平台。其采用非反相逻辑输入,通过简单的开/关数字信号即可控制功率级的导通与关断,接口简洁易用。值得一提的是,VBG08H-E集成了全面的故障保护机制,包括过温关断过压钳位保护。当芯片结温超过安全阈值或负载端出现异常高压时,内部电路会迅速动作,关断功率管以保护芯片自身及后端负载,显著提升了系统的鲁棒性。此外,器件还提供了一个开漏输出的状态标志引脚,能够实时反馈开关状态或故障信息(如过温保护激活状态),便于主控制器进行诊断和系统管理。

在电气参数方面,该器件无需独立的逻辑供电电压(Vcc/Vdd),其控制电路直接从输入信号取电,进一步简化了电源设计。其工作结温范围极宽,为-40°C至150°C,确保在严苛的环境下稳定运行。物理封装采用表面贴装型的OctaPAK 7+1封装,该封装具有良好的散热性能和紧凑的占板面积。对于需要可靠货源和技术支持的客户,可以通过正规的ST代理进行采购与咨询。

基于其强大的驱动能力、宽电压范围、集成化保护以及状态反馈功能,VBG08H-E非常适合于需要安全、可靠开关控制的各类应用。典型应用场景包括工业自动化中的电磁阀、继电器、小型电机驱动,汽车电子中的车身控制模块(如车窗升降、座椅调节、灯光驱动),以及热管理中的风扇/泵控制等。它能够有效替代分立MOSFET加驱动保护电路的复杂方案,在提升系统集成度和可靠性的同时,降低整体BOM成本和设计复杂度。

  • 制造商产品型号:VBG08H-E
  • 制造商:ST意法半导体(STMicroelectronics)
  • 描述:IC PWR DRIVER 1:1 OCTAPAK
  • 产品系列:电源管理IC - 配电开关,负载驱动器
  • 包装:管件
  • 系列:-
  • 零件状态:有源
  • 开关类型:通用
  • 输出数:1
  • 比率-输入:输出:1:1
  • 输出配置:低端
  • 输出类型:-
  • 接口:开/关
  • 电压-负载:6V ~ 40V
  • 电压-供电(Vcc/Vdd):不需要
  • 电流-输出(最大值):8A
  • 导通电阻(典型值):-
  • 输入类型:非反相
  • 特性:状态标志
  • 故障保护:超温,过压
  • 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:OctaPAK 7+1
  • 想获取VBG08H-E的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

VBG08H-E是ST意法半导体的一款单通道低端智能功率开关IC,专为高可靠性负载驱动设计。其核心优势在于集成了功率MOSFET、驱动逻辑及完备的保护电路,提供高达8A的连续输出电流,并支持6V至40V的宽负载电压范围,适用于多种工业与汽车电子平台。

器件具备非反相开/关控制接口,无需独立逻辑供电,简化了设计。其集成的过温与过压故障保护功能,配合开漏输出的状态标志引脚,为系统提供了关键的安全保障与实时诊断能力。采用OctaPAK表面贴装封装,工作结温范围达-40°C至150°C,确保了在恶劣环境下的稳定性和耐用性。

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