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Z0109MUF的图片

Z0109MUF

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分立半导体产品 > 晶闸管 > 双向可控硅
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:TRIAC SENS GATE 600V 1A SMBFLAT
原厂封装:封装:SMBflat-3L
优势价格,Z0109MUF的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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Z0109MUF的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

Z0109MUF是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款采用灵敏栅极(Sensitive Gate)技术的单向封装双向可控硅(TRIAC)。该器件采用紧凑的3-SMB扁平引线表面贴装封装,专为在有限空间内实现高效交流功率控制而设计。其核心架构基于先进的半导体工艺,实现了在低栅极驱动电流下对高电压主电路的高可靠性切换,这使其成为需要简化驱动电路设计的应用的理想选择。

该器件的一个显著功能特点是其逻辑电平灵敏栅极特性。其最大栅极触发电压(Vgt)仅为1.3V,最大栅极触发电流(Igt)低至10mA,这意味着它可以直接由微控制器(MCU)、逻辑IC或低功耗驱动电路轻松触发,无需复杂的缓冲或放大级,从而显著简化了系统设计并降低了整体BOM成本。同时,它具备高达600V的断态重复峰值电压(VDRM),提供了良好的抗电压浪涌能力,确保在交流线路应用中稳定工作。其通态有效电流(IT(RMS))为1A,并支持8A(50Hz)和8.5A(60Hz)的非重复浪涌电流,足以应对电机启动、白炽灯冷态冲击等常见的瞬时过载场景。

在接口与电气参数方面,Z0109MUF采用标准的双向可控硅三端(MT1, MT2, Gate)配置。其低保持电流(Ih,最大10mA)特性有助于在负载电流较小时也能维持导通,提升了控制的稳定性和范围。器件的工作结温范围宽达-40°C至125°C,确保了其在严苛环境下的可靠性与长寿命。表面贴装(SMD)的扁平引线封装不仅节省了PCB空间,也利于自动化生产,提升组装效率。用户可通过ST授权代理获取完整的技术资料、样品及供应链支持。

凭借其高灵敏度、高耐压和紧凑封装的组合,Z0109MUF非常适合应用于消费电子、家用电器和工业控制等领域中对空间和成本敏感的低功率交流相位控制或开关电路。典型应用包括小型交流电机调速(如风扇、食品加工机)、白炽灯或LED灯的调光控制、小型加热元件功率调节以及通用交流电源开关。它为工程师提供了一种高效、可靠且易于实现的固态交流开关解决方案。

  • 型号:Z0109MUF
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:SMBflat-3L
  • 类目:分立半导体产品 > 晶闸管 > 双向可控硅
  • 描述:TRIAC SENS GATE 600V 1A SMBFLAT
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 双向可控硅类型:逻辑 - 灵敏栅极
  • 电压 - 断态:600 V
  • 电流 - 通态 (It (RMS))(最大值):1 A
  • 电压 - 栅极触发 (Vgt)(最大值):1.3 V
  • 电流 - 非重复浪涌 50、60Hz (Itsm):8A,8.5A
  • 电流 - 栅极触发 (Igt)(最大值):10 mA
  • 电流 - 保持 (Ih)(最大值):10 mA
  • 配置:单路
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:3-SMB,扁引线
  • 供应商器件封装:SMBflat-3L
  • 想获取Z0109MUF的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

Z0109MUF是ST意法半导体生产的一款逻辑电平灵敏栅极双向可控硅(TRIAC),采用表面贴装型3-SMB扁平引线封装。其核心优势在于极低的驱动需求,最大栅极触发电压1.3V与触发电流10mA,使其可直接兼容微控制器输出,极大简化了驱动电路设计。

该器件具备600V的高断态电压与1A的通态有效电流能力,可承受8A以上的非重复浪涌电流,确保了在交流线路应用中的稳定性和抗冲击性。其宽工作温度范围(-40°C ~ 125°C)与紧凑的SMD封装,共同为空间受限的消费电子、家电及工业控制应用提供了一个可靠、高效的固态交流开关解决方案。

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