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STFI34N65M5

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N CH 650V 28A I2PAKFP
原厂封装:封装:TO-281(I2PAKFP)
优势价格,STFI34N65M5的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STFI34N65M5的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STFI34N65M5是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的MDmesh V技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用通孔式I2PAKFP(TO-281)封装,专为要求高耐压、高效率的功率转换应用而设计。其核心架构通过优化单元密度和栅极设计,在650V的漏源电压(Vdss)额定值下,实现了导通电阻(Rds(on))与栅极电荷(Qg)之间出色的平衡,这对于降低开关损耗和传导损耗至关重要。

该器件在25°C壳温(Tc)下可提供高达28A的连续漏极电流,其导通电阻在10V驱动电压、14A电流条件下典型值仅为110毫欧,确保了在导通状态下具有较低的功率耗散。同时,其最大栅极电荷被控制在62.5nC(@10V),这有助于简化栅极驱动电路设计,并实现更快的开关速度,从而提升系统整体频率和功率密度。其栅源电压(Vgs)最大耐受值为±25V,提供了宽裕的驱动安全裕度,而高达150°C的结温(TJ)则保证了其在严苛热环境下的可靠运行。

在接口与参数方面,STFI34N65M5的输入电容(Ciss)在100V漏源电压下最大值为2700pF,这一特性与较低的Qg共同决定了其动态性能。其阈值电压Vgs(th)最大为5V(@250A),属于标准逻辑电平驱动范畴。该器件在壳温条件下的最大功率耗散为35W,设计时需结合有效的散热方案以充分发挥其性能。对于关键物料采购,建议通过官方ST授权代理渠道,以确保产品的正宗来源和供货稳定性。

得益于其高耐压、低损耗和良好的开关特性,这款MOSFET非常适用于离线式开关电源(SMPS)的PFC(功率因数校正)电路和主开关拓扑、工业电机驱动、UPS(不间断电源)以及电焊机等中高功率应用场景。尽管其零件状态标注为停产,但在许多现有设备维护或特定生命周期较长的产品设计中,它依然是一个经过市场验证的高性能解决方案,体现了MDmesh V系列在平衡效率与鲁棒性方面的技术优势。

  • 型号:STFI34N65M5
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-281(I2PAKFP)
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N CH 650V 28A I2PAKFP
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):650 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):28A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):110 毫欧 @ 14A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):5V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):62.5 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):2700 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):35W(Tc)
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-281(I2PAKFP)
  • 封装/外壳:TO-262-3 全封装,I2PAK
  • 想获取STFI34N65M5的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STFI34N65M5是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,采用先进的MDmesh V技术,封装形式为I2PAKFP(TO-281)。该器件核心额定参数为650V漏源电压(Vdss)和28A连续漏极电流(Tc),为高压功率应用提供了坚实的基础。

其技术亮点在于优异的动态与静态性能平衡:在10V驱动电压下,导通电阻(Rds(on))最大值仅为110毫欧(@14A),有效降低了导通损耗;同时,栅极电荷(Qg)最大值控制在62.5nC(@10V),有利于实现高速开关并减少开关损耗。结合其150°C的最高结温(TJ),该器件旨在提升中高功率开关电源、电机驱动等系统的效率和功率密度。

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