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STGB10H60DF的图片

STGB10H60DF

ST图标
晶体管 - UGBT、MOSFET - 单
制造厂商：ST(意法半导体)
功能简述：IGBT 600V 20A 115W D2PAK
原厂封装：TO-263-3，DPak（2 引线 + 接片），TO-263AB
优势价格，STGB10H60DF的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STGB10H60DF的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供
  • 制造商产品型号：STGB10H60DF
  • 制造商：ST意法半导体（STMicroelectronics）
  • 描述：IGBT 600V 20A 115W D2PAK
  • 系列：晶体管 - UGBT、MOSFET - 单
  • 产品系列：-
  • 零件状态：有源
  • IGBT类型：沟槽型场截止
  • 电压-集射极击穿（最大值）：600V
  • 电流-集电极(Ic)（最大值）：20A
  • 电流-集电极脉冲(Icm)：40A
  • 不同Vge、Ic时Vce(on)（最大值）：1.95V @ 15V，10A
  • 功率-最大值：115W
  • 开关能量：83J（开），140J（关）
  • 输入类型：标准
  • 栅极电荷：57nC
  • 25°C时Td（开/关）值：19.5ns/103ns
  • 测试条件：400V，10A，10 欧姆，15V
  • 反向恢复时间(trr)：107ns
  • 工作温度：-55°C ~ 175°C（TJ）
  • 安装类型：表面贴装型
  • 封装：TO-263-3，DPak（2 引线 + 接片），TO-263AB
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