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STGB19NC60HDT4

ST图标
单路IGBT
制造厂商:意法半导体(STMicroelectronics)
功能简述:IGBT 600V 40A 130W D2PAK
原厂封装:D2PAK
优势价格,STGB19NC60HDT4的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STGB19NC60HDT4的功能参数资料 - 意法半导体(ST)提供
  • ST意法半导体标准完整型号:STGB19NC60HDT4
  • 制造厂家名称:STMicroelectronics
  • 描述:IGBT 600V 40A 130W D2PAK
  • 系列:PowerMESH?
  • IGBT 类型:-
  • 电压 - 集射极击穿(最大值):600V
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):40A
  • Current - Collector Pulsed (Icm):60A
  • 不同 Vge、Ic 时的 Vce(on):2.5V @ 15V,12A
  • 功率 - 最大值:130W
  • Switching Energy:85μJ (开), 189μJ (关)
  • 输入类型:标准
  • Gate Charge:53nC
  • 25°C 时 Td(开/关)值:25ns/97ns
  • Test Condition:390V, 12A, 10 欧姆, 15V
  • 反向恢复时间 (trr):31ns
  • ST公司封装:TO-263-3,D2Pak(2 引线+接片),TO-263AB
  • 安装类型:表面贴装
  • ST出厂封装:D2PAK
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