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STGB30H60DF的图片

STGB30H60DF

单路IGBT

制造厂商：意法半导体(STMicroelectronics)

功能简述：IGBT 600V 60A 260W D2PAK

原厂封装：D2PAK

优势价格，STGB30H60DF的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货

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STGB30H60DF的功能参数资料 - 意法半导体(ST)提供

ST意法半导体标准完整型号：STGB30H60DF

制造厂家名称：STMicroelectronics

描述：IGBT 600V 60A 260W D2PAK

系列：-

IGBT 类型：沟道和场截止

电压 - 集射极击穿（最大值）：600V

电流 - 集电极 (Ic)（最大值）：60A

Current - Collector Pulsed (Icm)：120A

不同 Vge、Ic 时的 Vce(on)：2.4V @ 15V，30A

功率 - 最大值：260W

Switching Energy：350μJ （开）， 400μJ （关）

输入类型：标准

Gate Charge：105nC

25°C 时 Td（开/关）值：50ns/160ns

Test Condition：400V, 30A, 10 欧姆, 15V

反向恢复时间 (trr)：110ns

ST公司封装：TO-263-3，D2Pak（2 引线+接片），TO-263AB

安装类型：表面贴装

ST出厂封装：D2PAK

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