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STGD3HF60HDT4
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STGD3HF60HDT4技术资料
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STGD3HF60HDT4
单路IGBT
制造厂商:
意法半导体(STMicroelectronics)
功能简述:
IGBT 600V 7.5A 38W DPAK
原厂封装:
D-Pak
优势价格,STGD3HF60HDT4的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
STGD3HF60HDT4的技术资料下载
STGD3HF60HDT4的功能参数资料 - 意法半导体(ST)提供
ST意法半导体标准完整型号:STGD3HF60HDT4
制造厂家名称:STMicroelectronics
描述:IGBT 600V 7.5A 38W DPAK
系列:-
IGBT 类型:-
电压 - 集射极击穿(最大值):600V
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):7.5A
Current - Collector Pulsed (Icm):18A
不同 Vge、Ic 时的 Vce(on):2.95V @ 15V,1.5A
功率 - 最大值:38W
Switching Energy:19μJ (开), 12μJ (关)
输入类型:标准
Gate Charge:12nC
25°C 时 Td(开/关)值:11ns/60ns
Test Condition:400V, 1.5A, 100 欧姆, 15V
反向恢复时间 (trr):85ns
ST公司封装:TO-252-3,DPak(2 引线+接片),SC-63
安装类型:表面贴装
ST出厂封装:D-Pak
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