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STGD3NB60HDT4的图片

STGD3NB60HDT4

ST图标
单路IGBT
制造厂商:意法半导体(STMicroelectronics)
功能简述:IGBT 600V 10A 50W DPAK
原厂封装:D-Pak
优势价格,STGD3NB60HDT4的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STGD3NB60HDT4的功能参数资料 - 意法半导体(ST)提供
  • ST意法半导体标准完整型号:STGD3NB60HDT4
  • 制造厂家名称:STMicroelectronics
  • 描述:IGBT 600V 10A 50W DPAK
  • 系列:PowerMESH?
  • IGBT 类型:-
  • 电压 - 集射极击穿(最大值):600V
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):10A
  • Current - Collector Pulsed (Icm):24A
  • 不同 Vge、Ic 时的 Vce(on):2.8V @ 15V,3A
  • 功率 - 最大值:50W
  • Switching Energy:33μJ (关)
  • 输入类型:标准
  • Gate Charge:21nC
  • 25°C 时 Td(开/关)值:5ns/53ns
  • Test Condition:480V, 3A, 10 欧姆, 15V
  • 反向恢复时间 (trr):95ns
  • ST公司封装:TO-252-3,DPak(2 引线+接片),SC-63
  • 安装类型:表面贴装
  • ST出厂封装:D-Pak
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    TDA7495
  • 存储器芯片
    M24C04-WMN6T
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