ST代理，ST芯片代理，ST代理商
ST代理商渠道，ST芯片一站式采购平台
ST意法半导体芯片的即时报价、快速出货、无最低起订量
ST
  • 首页
  • ST意法半导体
  • 产品中心
  • 产品应用
  • 相关型号
  • 新闻与资源
  • 联系我们
    • | STGD3NB60SD-1 | STGD3NB60SD-1价格 | STGD3NB60SD-1技术资料 |
    STGD3NB60SD-1的图片

    STGD3NB60SD-1

    ST图标
    晶体管 - UGBT、MOSFET - 单
    制造厂商：ST(意法半导体)
    功能简述：IGBT 600V 6A 48W DPAK
    原厂封装：TO-252-3，DPak（2 引线 + 接片），SC-63
    优势价格，STGD3NB60SD-1的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
    STGD3NB60SD-1的技术资料下载
    电话询问价格
    STGD3NB60SD-1的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供
  • 制造商产品型号：STGD3NB60SD-1
  • 制造商：ST意法半导体（STMicroelectronics）
  • 描述：IGBT 600V 6A 48W DPAK
  • 系列：晶体管 - UGBT、MOSFET - 单
  • 产品系列：PowerMESH?
  • 零件状态：停产
  • IGBT类型：-
  • 电压-集射极击穿（最大值）：600V
  • 电流-集电极(Ic)（最大值）：6A
  • 电流-集电极脉冲(Icm)：25A
  • 不同?Vge、Ic时?Vce(on)（最大值）：1.5V @ 15V，3A
  • 功率-最大值：48W
  • 开关能量：1.1mJ（开），1.15mJ（关）
  • 输入类型：标准
  • 栅极电荷：18nC
  • 25°C时Td（开/关）值：125μs/3.4μs
  • 测试条件：480V，3A，1 千欧，15V
  • 反向恢复时间(trr)：1.7μs
  • 工作温度：175°C（TJ）
  • 安装类型：表面贴装型
  • 封装：TO-252-3，DPak（2 引线 + 接片），SC-63
  • 想获取STGD3NB60SD-1的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
    • 了解更多ST芯片的报价及技术资料
  • STGD3NC120H-1
    晶
    STGD3NC120H-1
  • STGD3NB60SDT4
    晶
    STGD3NB60SDT4
  • LM335Z
    温度传感器 - 模拟和数字输出
    LM335Z
  • STGIB20M60S-L
    功率驱动器模块
    STGIB20M60S-L
  • LD57100J105R
    电源管理IC - 稳压器 - 线性
    LD57100J105R
  • STP5NK65ZFP
    晶体管 - FET，MOSFET - 单个
    STP5NK65ZFP
    • ST芯片代理的长期订单优势货源：随时现货+极具竞争力的价格
    ST公司（意法半导体）授权的国内ST一级代理一手货源，大小批量出货
    www.st-semi.com