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STPS30170CG是ST意法半导体推出的一款采用DPAK（TO-263AB）表面贴装封装的双肖特基二极管阵列。该器件采用1对共阴极配置，将两个独立的肖特基整流二极管集成在单一封装内，这种架构优化了PCB布局空间，简化了电路设计，特别适用于需要紧凑布局和高功率密度的应用。其核心基于肖特基势垒技术，利用金属-半导体结实现整流功能，相较于传统PN结整流器，其关键优势在于极低的正向压降和快速开关特性，这直接转化为更高的效率和更低的热损耗。
在功能表现上，该器件每个二极管可承受高达170V的最大直流反向电压，并在15A的额定平均整流电流下，典型正向压降仅为920mV，这确保了在较高电流工作条件下仍能保持优异的能效水平。其反向泄漏电流在170V反向电压下典型值仅为20A，表现出良好的反向阻断能力。作为一款快速恢复器件，其开关速度满足快速恢复（≤ 500ns，> 200mA Io）的标准，这使其能够有效应对高频开关场景，减少开关损耗并抑制电压尖峰。高达175°C的最大结温赋予了它出色的热鲁棒性，有助于提升系统在高温环境下的可靠性。用户可以通过ST代理获取详细的技术支持和供货信息。
从接口和参数来看，其表面贴装型DPAK封装提供了优异的散热性能，通过封装底部的金属裸露焊盘（接片）可将热量高效传导至PCB铜箔，便于进行热管理设计。该封装形式兼容自动化贴装工艺，有利于大规模生产。其电气参数，包括170V的反向耐压、15A的电流能力、低至920mV@15A的正向压降以及快速的恢复特性，共同定义了一个高性能肖特基整流解决方案的基准。
基于其技术特性，STPS30170CG非常适合应用于要求高效率、快速开关和紧凑设计的功率转换领域。典型应用场景包括开关模式电源（SMPS）中的次级侧整流、直流-直流转换器的输出整流、电机驱动电路中的续流或钳位二极管，以及各类工业电源和通信设备中的功率处理单元。其共阴极配置尤其适合用于桥式整流电路或需要公共参考点的设计，能够进一步简化外围电路。
STPS30170CG是ST意法半导体生产的一款表面贴装肖特基二极管阵列，采用DPAK封装。该器件集成了两个采用共阴极连接的肖特基二极管，每个二极管具备170V的最大反向耐压和15A的平均整流电流能力，其核心优势在于低至920mV @ 15A的正向压降，这能显著降低导通损耗，提升系统整体效率。
此外，它具备快速恢复特性（≤ 500ns），适用于高频开关电源等场景，有助于减少开关噪声和损耗。高达175°C的最大结温确保了其在高温环境下的稳定工作。这款器件为需要高效率整流和紧凑布局的电源设计提供了一个可靠的解决方案。
