STTH30L06CG

意法半导体推出的STTH30L06CG是一款采用DPAK（TO-263AB）表面贴装封装的高性能快速恢复整流二极管阵列。该器件采用1对共阴极的集成架构，将两个独立的快速恢复二极管集成在单一封装内，这种设计不仅优化了PCB布局空间，还通过共享阴极连接简化了电路设计，特别适用于需要紧凑布局和高效散热的功率应用场景。

在电气性能方面，该器件展现了出色的参数平衡。其核心特性包括高达600V的最大直流反向电压（Vr）和每二极管20A的平均整流电流（Io），确保了在高压大电流环境下的可靠阻断与导通能力。正向压降（Vf）在15A电流下典型值仅为1.55V，这有助于降低导通损耗，提升整体能效。其快速恢复特性尤为突出，反向恢复时间（trr）典型值为85ns，属于快速恢复类型（≤500ns），能有效抑制开关过程中的电压尖峰和振荡，减少开关损耗和电磁干扰（EMI）。此外，在600V反向电压下的反向漏电流（Ir）低至15A，体现了优异的关断特性。其最高结温（Tj）可达175°C，结合DPAK封装优良的热性能，使其能够承受严苛的工作环境。

该芯片的接口形式为标准的三引脚DPAK表面贴装封装，中间的大面积金属焊盘（接片）为芯片提供了极低的热阻路径，便于通过PCB铜箔或外部散热器进行高效散热，这对于处理20A级别电流的功率器件至关重要。用户可通过ST授权代理获取完整的技术规格书、应用笔记以及采购支持。其稳健的参数组合，包括高电压、大电流、低正向压降和快速的恢复速度，使其成为要求高效率和高可靠性的功率转换电路的理想选择。

基于上述技术特点，STTH30L06CG非常适合应用于开关模式电源（SMPS）的PFC（功率因数校正）电路、逆变器、电机驱动以及不间断电源（UPS）系统中的输出整流或续流环节。在这些应用中，其快速恢复特性对于提升高频开关电路的效率、降低热耗散至关重要，而其高集成度的阵列形式则有助于简化设计并提高功率密度。

• 型号:STTH30L06CG
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:D2PAK
• 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
• 描述:DIODE ARRAY GP 600V 20A D2PAK
• 系列:-
• 包装:管件
• 产品状态:停产
• 二极管配置:1 对共阴极
• 技术:标准
• 电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）:600 V
• 电流 - 平均整流 (Io)（每二极管）:20A
• 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):1.55 V @ 15 A
• 速度:快速恢复 =\< 500ns，\> 200mA（Io）
• 反向恢复时间 (trr):85 ns
• 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:15 A @ 600 V
• 工作温度 - 结:175°C（最大）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
• 供应商器件封装:D2PAK
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STTH30L06CG是STMicroelectronics推出的一款采用表面贴装DPAK封装的快速恢复整流二极管阵列。该器件集成了两个共阴极配置的标准二极管，核心参数包括600V的最大反向电压和每二极管20A的平均整流电流，能够满足高压大电流的整流需求。

其技术优势在于优异的动态性能与低损耗特性。在15A电流下，正向压降仅为1.55V，有助于减少导通损耗。关键的快速恢复时间典型值为85ns，能有效降低高频开关应用中的反向恢复损耗和噪声。高达175°C的最大结温配合DPAK封装，确保了出色的热管理和长期工作可靠性。