ST代理商渠道，ST芯片一站式采购平台
ST意法半导体芯片的即时报价、快速出货、无最低起订量
M74HC573RM13TR 是意法半导体（STMicroelectronics）推出的一款高速CMOS工艺八路D型透明锁存器，属于经典的74HC系列逻辑器件。该芯片采用20引脚SOIC封装，支持表面贴装，其核心架构基于八个独立的D型触发器单元，每个单元配备一个数据输入（D）和一个锁存使能输入（LE）。当LE为高电平时，输出端（Q）实时跟随数据输入的变化，实现数据的透明传输；当LE由高电平跳变为低电平时，输出端将锁存并保持跳变瞬间的数据输入值，直至下一个锁存使能高电平到来。这种设计在数据总线和地址锁存应用中至关重要，能够有效解决微处理器与外围设备间的时序匹配问题。
该器件的功能特点突出体现在其三态输出控制上。除了锁存使能（LE）外，芯片还提供了一个输出使能（OE）引脚。当OE为低电平时，输出处于正常工作的高电平或低电平状态；当OE为高电平时，所有八个输出端均进入高阻抗状态。这一特性使得多个M74HC573RM13TR可以安全地并联在同一数据总线上，实现多路数据的选通与隔离，极大地简化了系统总线扩展设计。其工作电压范围宽达2V至6V，与多种逻辑电平兼容，包括TTL电平，增强了其在混合电压系统中的适用性。
在电气参数方面，M74HC573RM13TR在典型5V供电下，传播延迟时间仅为12ns，确保了高速数据锁存与传输的需求。其输出驱动能力均衡，无论是输出高电平还是低电平，均能提供7.8mA的电流，足以驱动多个TTL负载或LED等外围器件。芯片的工作温度范围极宽，覆盖-55°C至125°C，满足工业级乃至部分军用级环境的应用要求。对于需要稳定供应的项目，可以通过授权的ST代理渠道获取库存和技术支持。
M74HC573RM13TR的典型应用场景非常广泛。它常被用作微处理器或微控制器系统中的地址锁存器，在地址/数据总线复用的架构中，用于在ALE（地址锁存使能）信号控制下分离并锁存地址信息。此外，它也广泛应用于显示驱动（如LED点阵或数码管扫描）、并行数据端口扩展、数据缓冲以及通用数字系统中的输入/输出接口锁存。其三态输出特性使其成为构建共享数据总线系统的理想选择，例如在多从机通信的主控系统中。
M74HC573RM13TR 是ST意法半导体生产的一款八路D型透明锁存器，采用20-SOIC表面贴装封装。该器件属于74HC高速CMOS逻辑系列，核心功能是在锁存使能信号控制下，实现八位数据的透明传输或锁存保持。
其关键特性包括宽泛的2V至6V工作电压范围，以及具备高阻抗状态的三态输出，便于直接连接至总线系统。在5V供电下，其典型传播延迟为12ns，输出驱动电流达7.8mA，能够满足高速数据处理的时序要求并有效驱动负载。器件支持-55°C至125°C的严苛工作温度，适用于要求高可靠性的工业控制、通信接口及显示驱动等领域。
