STM32WB55VEQ6

STM32WB55VEQ6是意法半导体（STMicroelectronics）推出的基于双核架构的无线微控制器，其设计旨在为物联网边缘节点提供高性能处理与可靠的无线连接能力。该芯片采用创新的系统级封装，将两个独立的处理核心集成于单一芯片：一个基于ARM Cortex-M4内核，主频高达64MHz，专门用于运行用户应用程序；另一个基于ARM Cortex-M0+内核，则专门负责处理包括蓝牙5.0、Zigbee 3.0和Thread在内的多种2.4GHz射频协议栈。这种硬件隔离的双核架构有效确保了实时无线通信任务的确定性与低功耗运行，同时为应用代码提供了充足的MIPS资源。

在功能层面，该器件集成了丰富的片上资源以满足复杂应用需求。其核心特性包括512KB的嵌入式闪存程序存储器和256KB的SRAM，为数据缓冲和协议栈运行提供了充足空间。其模拟前端整合了多达19个通道的12位模数转换器，支持高精度传感器数据采集。芯片提供了72个可配置的I/O端口，支持包括IC、SPI、UART/USART、USB等多种标准通信接口，并内置了LCD控制器、PWM定时器、DMA控制器以及欠压检测、看门狗等系统保护外设，显著简化了外围电路设计并提升了系统可靠性。

该微控制器的工作电压范围宽达3V至5.5V，结合其内部振荡器，有助于设计精简的电源方案。其工作温度范围为-40°C至85°C，采用129引脚UFBGA表面贴装封装，适合在严苛的工业环境中部署。对于需要稳定供货和技术支持的开发者，可以通过官方授权的ST代理商获取该产品及相关开发工具。凭借其集成的无线功能、强大的处理能力与丰富的外设接口，STM32WB55VEQ6能够高效地服务于智能家居、工业传感与控制、资产追踪、可穿戴设备以及个人医疗设备等多种物联网应用场景，是实现设备无线化与智能化的核心硬件平台之一。

• 型号:STM32WB55VEQ6
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:129-UFBGA（7x7）
• 类目:射频和无线 > 射频收发器 IC
• 描述:IC RF TXRX+MCU 802.15.4 129UFBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• 类型:TxRx + MCU
• 射频系列/标准:802.15.4，蓝牙
• 协议:蓝牙 v5.3，Thread，Zigbee
• 调制:GFSK
• 频率:2.405GHz ~ 2.48GHz
• 数据速率（最大值）:2Mbps
• 功率 - 输出:6dBm
• 灵敏度:-100dBm
• 存储容量:512kB 闪存，256kB SRAM
• 串行接口:ADC，I2C，SPI，UART，USART，USB
• GPIO:72
• 电压 - 供电:1.71V ~ 3.6V
• 电流 - 接收:4.5mA ~ 7.9mA
• 电流 - 传输:5.2mA ~ 12.7mA
• 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:129-UFBGA
• 供应商器件封装:129-UFBGA（7x7）
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STM32WB55VEQ6是意法半导体推出的一款32位双核无线微控制器，集成了高性能的ARM Cortex-M4应用处理器与专用于射频协议处理的Cortex-M0+内核。该器件提供512KB闪存和256KB SRAM，运行频率为64MHz，并集成了蓝牙、Zigbee等2.4GHz无线连接功能。

芯片配备了72个I/O，支持IC、SPI、UART/USART、USB等多种通信接口，并内置19通道12位ADC、LCD控制器及多种系统保护外设。其宽电压供电范围（3V至5.5V）和-40°C至85°C的工业级工作温度范围，使其成为对可靠性和集成度有高要求的物联网应用的理想选择。