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2STR1230

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分立半导体产品 > 晶体管 > 双极(BJT) > 单双极晶体管
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:TRANS NPN 30V 1.5A SOT-23-3
原厂封装:封装:SOT-23-3
优势价格,2STR1230的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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2STR1230的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

2STR1230是ST意法半导体推出的一款采用表面贴装封装的NPN双极性晶体管。该器件采用紧凑的TO-236-3(SOT-23-3)封装,集成了高性能的硅基工艺,旨在为空间受限的现代电子设计提供可靠的开关与放大解决方案。其核心架构优化了电流密度与热性能,使得在微小的封装内能够处理高达1.5A的集电极电流,同时维持稳定的电气特性。

该晶体管具备多项突出的功能特性。其集电极-发射极击穿电压高达30V,为低压电源轨(如12V或24V系统)的应用提供了充足的安全裕量。在500mA,2V条件下,其直流电流增益(hFE)最小值达到180,表明其具备优秀的电流放大能力,能够有效驱动负载并减少前级控制电路的负担。此外,在200mA集电极电流下,其饱和压降(VCE(sat))典型值仅为850mV,这意味着在开关应用中导通损耗较低,有助于提升系统整体效率并减少发热。其结温(TJ)最高可承受150°C,结合500mW的最大功耗,确保了在苛刻环境下的稳定运行。

在接口与关键参数方面,2STR1230提供了标准的三引脚(发射极、基极、集电极)SOT-23接口,便于PCB布局与自动化贴装。其集电极截止电流(ICBO)最大值控制在100nA级别,体现了良好的关断特性,有助于降低待机功耗。虽然该产品目前已处于停产状态,但其成熟的设计和广泛的应用验证使其在存量市场及特定设计中仍具参考价值。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以咨询专业的ST中国代理,以获取替代产品信息或库存解决方案。

凭借其高电流能力、适中的电压等级和低饱和压降,2STR1230非常适用于各类中低功率的开关与线性放大场景。典型的应用包括直流-直流转换器中的开关元件、电机驱动电路中的预驱动或小功率电机控制、继电器或螺线管的驱动电路,以及音频信号的前置放大或通用信号调理模块。其SOT-23封装尤其适合高密度PCB设计,常见于消费电子、工业控制板卡、汽车电子附属模块及便携式设备中。

  • 型号:2STR1230
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:SOT-23-3
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > 双极(BJT) > 单双极晶体管
  • 描述:TRANS NPN 30V 1.5A SOT-23-3
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 晶体管类型:NPN
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):1.5 A
  • 电压 - 集射极击穿(最大值):30 V
  • 不同Ib、Ic 时Vce 饱和压降(最大值):850mV @ 200mA,2A
  • 电流 - 集电极截止(最大值):100nA(ICBO)
  • 不同Ic、Vce时 DC 电流增益 (hFE)(最小值):180 @ 500mA,2V
  • 功率 - 最大值:500 mW
  • 频率 - 跃迁:-
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
  • 供应商器件封装:SOT-23-3
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2STR1230是ST意法半导体生产的一款NPN双极性晶体管,采用SOT-23-3表面贴装封装。该器件核心参数包括30V的集射极击穿电压和1.5A的最大集电极电流,能够胜任中低功率的开关与放大任务。

其技术亮点在于较高的电流增益(hFE最小值180 @ 500mA, 2V)和较低的饱和压降(850mV @ 200mA),这确保了高效的电流驱动能力和较低的导通损耗。尽管产品状态为停产,但其紧凑的封装和可靠的性能使其在过去的设计中广泛应用于电源管理、电机驱动及信号放大等领域。

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