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74LVQ573TTR的图片

74LVQ573TTR

ST图标
集成电路(IC) > 逻辑 > 锁存器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC D-TYPE TRANSP 8:8 20-TSSOP
原厂封装:封装:20-TSSOP
优势价格,74LVQ573TTR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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74LVQ573TTR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

74LVQ573TTR是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高性能、低功耗CMOS八路D型透明锁存器,属于其74LVQ逻辑系列。该器件采用先进的CMOS工艺制造,核心架构基于八个独立的D型透明锁存单元,每个单元均配备一个数据输入(D)和一个锁存使能(LE)输入。当锁存使能(LE)为高电平时,输出(Q)会实时跟随数据输入(D)的状态变化,实现数据的透明传输;当LE变为低电平时,输出会锁存在LE下降沿时刻D端的逻辑电平,并将此状态保持,直至LE再次变高。这种设计为系统提供了灵活的数据暂存与保持能力,是总线接口和数据缓冲应用中的关键组件。

该芯片的功能特点突出体现在其三态输出控制上。除了数据锁存功能,它还集成了一个输出使能(OE)引脚。当OE为低电平时,八个输出均处于正常工作的高电平或低电平状态;当OE为高电平时,所有输出均进入高阻抗(High-Z)状态。这种三态输出特性使得多个74LVQ573TTR器件可以安全地并联在同一数据总线上,实现多路数据的选通与隔离,有效避免了总线竞争,是构建共享总线系统的理想选择。其工作电压范围宽达2V至3.6V,完美适配3.3V及更低电压的逻辑系统,同时保持了与5V TTL电平的兼容性,为混合电压环境设计提供了便利。

在接口与电气参数方面,该器件表现出色。其典型传播延迟时间仅为5.8ns,确保了高速数据流的可靠锁存与传输。输出驱动能力强,无论是输出高电平还是低电平,均能提供高达24mA的驱动电流,足以直接驱动多个负载或总线。其工作温度范围极宽,覆盖-55°C至125°C,满足工业级乃至军用级环境对可靠性的严苛要求。芯片采用表面贴装型的20引脚TSSOP封装,封装宽度为4.40mm,具有优异的板级空间利用率。用户可通过正规的ST授权代理渠道获取该产品,以确保原装正品和可靠的技术支持。需要注意的是,该器件目前已处于停产状态,在新设计中选择时需评估替代方案或库存供应。

凭借其高速、低功耗、强驱动及三态总线接口能力,74LVQ573TTR广泛应用于需要数据暂存、总线驱动与隔离的各类数字系统中。典型应用场景包括微处理器或DSP系统的地址/数据锁存、并行I/O端口扩展、双向总线驱动与收发,以及在通信设备、工业控制模块、测试仪器中作为通用的数据缓冲和接口芯片。其宽温特性也使其在汽车电子和户外设备等环境条件苛刻的领域占有一席之地。

  • 型号:74LVQ573TTR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:20-TSSOP
  • 类目:集成电路(IC) > 逻辑 > 锁存器
  • 描述:IC D-TYPE TRANSP 8:8 20-TSSOP
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 逻辑类型:D 型透明锁存器
  • 电路:8:8
  • 输出类型:三态
  • 电压 - 供电:2V ~ 3.6V
  • 独立电路:1
  • 延迟时间 - 传播:5.8ns
  • 电流 - 输出高、低:24mA,24mA
  • 工作温度:-55°C ~ 125°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:20-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
  • 供应商器件封装:20-TSSOP
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74LVQ573TTR是ST意法半导体生产的一款八路D型透明锁存器,采用CMOS技术,属于74LVQ逻辑系列。该器件核心功能是在锁存使能信号控制下,实现八位数据的透明传输或锁存保持,并集成三态输出控制,允许输出进入高阻态,从而安全地支持多器件总线共享。

其关键电气参数定义了出色的性能:宽泛的2V至3.6V工作电压范围使其兼容低至2V的系统;高达24mA的输出驱动电流确保了强大的负载能力;仅5.8ns的典型传播延迟满足了高速数据路径的需求。此外,它具备-55°C至125°C的极端工作温度范围,并采用节省空间的20-TSSOP表面贴装封装,适用于对可靠性和板卡密度有要求的工业及扩展温度应用。

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