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STQ2LN60K3-AP的图片

STQ2LN60K3-AP

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 600V 600MA TO92-3
原厂封装:封装:TO-92-3
优势价格,STQ2LN60K3-AP的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STQ2LN60K3-AP的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STQ2LN60K3-AP是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的SuperMESH3技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用成熟的平面工艺,通过优化的单元结构和沟槽设计,在硅片层面实现了高击穿电压与低导通电阻的出色平衡。其核心架构旨在最大限度地降低开关损耗和传导损耗,这对于提升高频开关电源的整体效率至关重要。得益于ST在功率半导体领域深厚的技术积累,这款MOSFET在栅极电荷管理、体二极管反向恢复特性以及热稳定性方面均表现出色,为设计工程师提供了一个可靠且高效的功率开关解决方案。

该器件具备多项突出的功能特性。其600V的漏源击穿电压(Vdss)使其能够从容应对工业级AC-DC转换、功率因数校正(PFC)等高压应用环境中的电压应力。在导通特性上,其导通电阻(Rds(on))在10V驱动电压、1A电流条件下典型值仅为4.5欧姆,这直接转化为更低的导通损耗和更少的热量产生。同时,最大栅极电荷(Qg)仅为12nC,意味着驱动电路所需的能量更少,有助于实现更快的开关速度和更高的开关频率,从而减小外围磁性元件的体积和系统尺寸。其栅源电压(Vgs)耐受范围高达±30V,提供了更强的抗干扰能力和驱动设计灵活性。

在接口与关键参数方面,STQ2LN60K3-AP采用经典的TO-92-3通孔封装,便于手工焊接和原型验证,其最大连续漏极电流(Id)在壳温(Tc)条件下为600mA。器件具有较低的输入电容(Ciss),有助于减少米勒效应的影响。其工作结温(Tj)高达150°C,结合2.5W(Tc)的功率耗散能力,确保了在严苛环境下的稳定运行。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST代理获取该产品及相关设计资源。

基于其高压、低栅极电荷和良好的热性能,STQ2LN60K3-AP非常适合应用于中小功率的离线式开关电源(SMPS)、LED驱动电源、家用电器辅助电源以及工业控制系统的辅助供电模块。它尤其适用于反激式(Flyback)变换器的初级侧开关,能够有效提升电源的能效等级和功率密度。在电池充电器、适配器和智能电表等对成本、效率和可靠性有综合要求的领域,这款MOSFET凭借其优异的性价比,成为一个值得信赖的选择。

  • 型号:STQ2LN60K3-AP
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-92-3
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 600V 600MA TO92-3
  • 包装:剪切带(CT)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):600 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):600mA(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):4.5 欧姆 @ 1A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4.5V @ 50A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):12 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±30V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):235 pF @ 50 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):2.5W(Tc)
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-92-3
  • 封装/外壳:TO-226-3,TO-92-3(TO-226AA)成形引线
  • 想获取STQ2LN60K3-AP的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STQ2LN60K3-AP是意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于高性能的SuperMESH3产品系列。该器件核心优势在于其600V的高压阻断能力优化的开关特性的紧密结合,为高压开关应用提供了高效的解决方案。

其关键参数包括600mA的连续漏极电流、低至4.5欧姆的导通电阻以及仅12nC的栅极电荷。这些特性共同确保了较低的传导损耗和开关损耗,有助于提升系统整体能效。器件采用TO-92-3通孔封装,工作结温高达150°C,具备良好的热性能和可靠性,适用于对空间和成本有一定要求的紧凑型设计。

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