74VCX16245LBR

74VCX16245LBR是ST意法半导体（STMicroelectronics）推出的一款高性能、低电压、16位双向收发器，属于其先进的74VCX逻辑系列。该器件采用双元件架构，每个元件包含一个独立的8位收发通道，通过方向控制引脚（DIR）实现数据的双向传输控制。其核心设计基于非反相逻辑，确保信号在传输过程中保持极性不变，同时集成了三态输出功能，允许总线在多个设备间实现高效、无冲突的共享。该芯片采用紧凑的54-TFBGA封装，专为高密度表面贴装应用而优化，即使在-55°C至125°C的宽工作温度范围内，也能保证信号的完整性与系统的可靠性。

该收发器最显著的技术优势在于其宽电压供电范围（1.8V至3.6V），这使其能够无缝桥接不同电压域的系统，例如在1.8V、2.5V或3.3V逻辑电平的处理器、存储器及外设之间进行数据交换，极大地简化了混合电压系统的设计。其输出驱动能力达到±24mA，提供了强劲的扇出能力，能够直接驱动总线或多路负载，有效减少对外部缓冲器的需求。作为一款已停产的成熟产品，其稳定的性能与广泛的应用验证使其在存量市场及特定设计中仍具价值，用户可通过可靠的ST授权代理渠道获取原装正品，以确保供应链的稳定与产品质量。

在电气接口与参数方面，74VCX16245LBR的输入设计兼容TTL电平，输出为三态控制，当输出使能（OE）引脚无效时，输出呈现高阻抗状态，从而将自身与总线隔离。这种特性是实现多主设备总线仲裁和热插拔功能的基础。其快速的传输延迟与低功耗特性，使其非常适合对能效和速度有要求的场景。该器件支持卷带（TR）和剪切带（CT）包装，适应自动化贴片生产流程，提升了大规模制造的效率。

在应用场景上，这款收发器常见于需要高速数据缓冲和电平转换的领域。例如，在通信设备中，用于微处理器与外围ASIC或FPGA之间的数据接口；在工业控制系统中，作为背板总线的驱动与隔离器件；在测试测量仪器中，实现信号调理与接口扩展。其宽温特性也使其能够胜任汽车电子、航空航天等恶劣环境下的数据通信任务，是构建稳健、灵活数字系统接口层的经典选择。

• 型号:74VCX16245LBR
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:54-TFBGA（8x5.5）
• 类目:集成电路（IC） > 逻辑 > 缓冲器，驱动器，接收器，收发器
• 描述:IC TXRX 1.8V/3.6V 54-TFBGA
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:停产
• 逻辑类型:收发器，非反相
• 元件数:2
• 每个元件位数:8
• 输入类型:-
• 输出类型:三态
• 电流 - 输出高、低:24mA，24mA
• 电压 - 供电:1.8V ~ 3.6V
• 工作温度:-55°C ~ 125°C（TA）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:54-TFBGA
• 供应商器件封装:54-TFBGA（8x5.5）
• 想获取74VCX16245LBR的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

74VCX16245LBR是ST意法半导体生产的一款16位（2x8位）非反相双向收发器。该器件采用1.8V至3.6V宽电压供电，具备出色的电压兼容性，能够在不同低压逻辑电平（如1.8V、2.5V、3.3V）的系统间实现无缝数据交换与电平转换。

其输出提供高达±24mA的驱动电流，并集成三态输出控制，非常适合驱动总线或多负载应用。器件采用54-TFBGA表面贴装封装，工作温度范围覆盖-55°C至125°C，确保了在苛刻环境下的可靠通信能力，适用于通信接口、工业控制及需要高驱动和电平转换的各类数字系统。