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ACST12-7CG的图片

ACST12-7CG

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分立半导体产品 > 晶闸管 > 双向可控硅
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:TRIAC 700V 12A D2PAK
原厂封装:封装:D2PAK
优势价格,ACST12-7CG的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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ACST12-7CG的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

ACST12-7CG是ST意法半导体推出的一款高性能标准型双向可控硅(TRIAC)器件,采用表面贴装型DPak封装。该器件专为在交流负载控制应用中提供可靠的开关与保护功能而设计,其核心架构基于成熟的平面钝化技术,确保了在高压环境下稳定的双向导通特性。其内部集成了过压保护和优化的门极触发电路,使得器件在承受高浪涌电流冲击时仍能维持稳定的性能,有效提升了系统在恶劣电气环境下的鲁棒性。

该芯片的功能特点突出体现在其高达700V的断态重复峰值电压(VDRM12A的额定通态有效电流(IT(RMS)上,这使其能够从容应对工业及消费类应用中常见的电压波动与负载需求。其门极触发特性尤为出色,最大触发电压(VGT)仅为1V,最大触发电流(IGT)为35mA,这意味着它能够被微控制器或逻辑电平信号轻松、高效地驱动,简化了外围驱动电路的设计。此外,其非重复浪涌电流(ITSM)在50Hz和60Hz条件下分别达到120A和126A,结合最大50mA的保持电流(IH),赋予了其强大的抗瞬时过载能力,确保在电机启动或白炽灯冷态接入等浪涌场景下的安全运行。

在接口与参数方面,ACST12-7CG采用TO-263AB(DPak)三引脚封装,这种封装形式具有良好的散热性能和机械强度,便于自动化贴装生产。其工作结温范围宽达-40°C至125°C,适用于对温度要求严苛的各类环境。虽然该器件目前已处于停产状态,但其设计参数和可靠性在过往应用中得到了充分验证。对于仍需此型号进行设计维护或备货的客户,可以通过正规的ST一级代理渠道咨询库存或替代方案。

基于其技术规格,ACST12-7CG典型应用于需要稳健交流开关控制的领域,例如家用电器中的电机调速(如风扇、搅拌机)、白炽灯或加热器的相位控制调光调温、以及中小功率的固态继电器等。其高耐压和高浪涌承受能力,使其成为应对复杂电网条件和感性负载挑战的可靠选择,在提升能效和系统保护方面发挥着关键作用。

  • 型号:ACST12-7CG
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:D2PAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶闸管 > 双向可控硅
  • 描述:TRIAC 700V 12A D2PAK
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • 双向可控硅类型:标准
  • 电压 - 断态:700 V
  • 电流 - 通态 (It (RMS))(最大值):12 A
  • 电压 - 栅极触发 (Vgt)(最大值):1 V
  • 电流 - 非重复浪涌 50、60Hz (Itsm):120A,126A
  • 电流 - 栅极触发 (Igt)(最大值):35 mA
  • 电流 - 保持 (Ih)(最大值):50 mA
  • 配置:单路
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
  • 供应商器件封装:D2PAK
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ACST12-7CG是ST意法半导体生产的一款标准型表面贴装双向可控硅。该器件核心参数包括700V断态电压与12A通态有效电流,提供了稳健的交流开关能力。其低至1V的门极触发电压和35mA的触发电流,确保了其与低压控制电路的良好兼容性,简化了驱动设计。

此外,该器件具备高达120A/126A的非重复浪涌电流承受能力,以及-40°C至125°C的宽工作结温范围,使其能够应对电机启动等场景的电流冲击,并适应苛刻的环境温度要求。其采用的DPak(TO-263AB)封装兼顾了散热效率与生产便利性。

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