BAS70-04FILM

BAS70-04FILM是意法半导体（STMicroelectronics）推出的一款采用SOT-23-3微型封装的表面贴装肖特基二极管阵列。该器件内部集成了两个独立的肖特基二极管，并以1对串联的配置进行连接，这种紧凑的架构使其能够在极小的PCB占位面积内实现双二极管功能，特别适合空间受限的现代电子设计。

该芯片的核心优势在于其采用的肖特基势垒技术，这使其具备了极低的正向压降（典型值为1V @ 15mA）和超快的开关速度。与普通PN结二极管相比，其反向恢复时间可以忽略不计，适用于高速开关和高频信号处理电路。其最大反向工作电压（Vr）为70V，平均整流电流（Io）为每二极管70mA，反向漏电流在70V时仅为10A，这些参数共同确保了其在中小功率应用中的高效能和可靠性。其工作结温最高可达150°C，提供了宽泛的温度适应性。用户可以通过ST授权代理获取完整的技术支持和供应链保障。

在接口与参数方面，该器件采用标准的SOT-23-3（也称为SC-59或TO-236-3）封装，引脚定义清晰，便于集成和焊接。其小信号特性使其非常适合处理<200mA的电流，同时其高速性能不受限制，能够胜任从直流到射频范围的各类应用。这种微型化、高性能的特性组合，使其成为便携式设备、通信模块和精密模拟电路中信号钳位、反向极性保护以及高速整流等功能的理想选择。

基于其技术特点，BAS70-04FILM广泛应用于多种场景。在消费电子领域，常用于手机、平板电脑等设备的电源管理和信号线路保护。在工业控制和汽车电子中，可用于传感器信号调理、低压差逻辑电平转换以及瞬态电压抑制。此外，在射频识别（RFID）读写器、高速数据采集模块等对开关速度和效率有苛刻要求的场合，其肖特基二极管的快速响应和低功耗特性能够显著提升系统整体性能。

• 型号:BAS70-04FILM
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:SOT-23-3
• 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
• 描述:DIODE ARR SCHOT 70V 70MA SOT23-3
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:在售
• 二极管配置:1 对串行连接
• 技术:肖特基
• 电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）:70 V
• 电流 - 平均整流 (Io)（每二极管）:70mA（DC）
• 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):1 V @ 15 mA
• 速度:小信号 =\< 200mA（Io），任意速度
• 反向恢复时间 (trr):-
• 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:10 A @ 70 V
• 工作温度 - 结:150°C（最大）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-236-3，SC-59，SOT-23-3
• 供应商器件封装:SOT-23-3
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BAS70-04FILM是ST意法半导体生产的一款有源、表面贴装肖特基二极管阵列，采用微型SOT-23-3封装。其内部为两个串联的肖特基二极管，提供高达70V的反向电压和每二极管70mA的平均整流电流，核心优势在于极低的正向压降（1V @ 15mA）和高速开关性能。

该器件在70V反向电压下的漏电流低至10A，最大工作结温为150°C，确保了在宽温范围内的稳定性和高效率。其紧凑的封装和优异的电气特性，使其成为空间受限且要求快速响应、低功耗的电路设计中，实现信号整流、钳位及保护的理想解决方案。