ST代理,ST芯片代理,ST代理商
ST代理商渠道,ST芯片一站式采购平台
ST意法半导体芯片的即时报价、快速出货、无最低起订量
ST
BAS70-04WFILM的图片

BAS70-04WFILM

ST图标
分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:DIODE ARR SCHOTT 70V 70MA SOT323
原厂封装:封装:SOT-323
优势价格,BAS70-04WFILM的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
电话询问价格
BAS70-04WFILM的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

BAS70-04WFILM是ST意法半导体推出的一款采用SOT-323(SC-70)表面贴装封装的双肖特基二极管阵列。该器件采用单片集成工艺,在一个微小的封装内构建了两个独立的肖特基势垒二极管,并以串联对(共阴极)的配置进行内部连接。这种集成化设计不仅节省了宝贵的PCB空间,还简化了电路布局,尤其适用于高密度安装的现代电子设备。其核心基于金属-半导体结原理,相较于传统的PN结二极管,具有更低的开启电压和更快的开关速度,这使其在处理高频小信号时表现优异。

该芯片的功能特点突出体现在其高效率与快速响应上。其正向压降(Vf)典型值仅为1V @ 15mA,这意味着在导通状态下功耗极低,有助于提升系统整体能效。作为一款高速开关二极管,它适用于<200mA的小信号处理场景,能够胜任高频下的检波、钳位和开关任务。其反向恢复时间(trr)特性优异,虽然不是明确给出的数值,但肖特基二极管的固有特性决定了其反向恢复电荷极少,开关瞬态噪声小,这对于保证信号完整性和减少电磁干扰至关重要。此外,其反向漏电流在70V最大反向电压下也控制在10A的极低水平,确保了关断状态下的高阻态稳定性。

在电气参数方面,BAS70-04WFILM设定了可靠的工作边界。其最大直流反向电压(Vr)为70V,为电路提供了充足的电压裕量。每个二极管的平均整流电流(Io)为70mA,足以满足多数小功率信号调理和逻辑电平转换的需求。其结温最高可承受150°C,结合SOT-323封装良好的散热特性,保证了器件在宽温度范围内的稳定运行。用户可以通过正规的ST代理渠道获取该产品,以确保元器件的原装正品与供货稳定性。

基于其紧凑的尺寸、快速的开关性能和可靠的电气特性,BAS70-04WFILM非常适合应用于空间受限且对效率与速度有要求的领域。典型应用场景包括便携式设备(如智能手机、平板电脑)中的射频信号检波与调制、高速数据线路的静电放电(ESD)保护与电压钳位、以及作为逻辑电路中的电平移位器和门电路保护二极管。在电源管理模块中,它也可用于低功耗DC-DC转换器的续流或反向极性保护,充分发挥其低导通损耗的优势。

  • 型号:BAS70-04WFILM
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:SOT-323
  • 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
  • 描述:DIODE ARR SCHOTT 70V 70MA SOT323
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 二极管配置:1 对串行连接
  • 技术:肖特基
  • 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值):70 V
  • 电流 - 平均整流 (Io)(每二极管):70mA(DC)
  • 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):1 V @ 15 mA
  • 速度:小信号 =\< 200mA(Io),任意速度
  • 反向恢复时间 (trr):-
  • 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:10 A @ 70 V
  • 工作温度 - 结:150°C(最大)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:SC-70,SOT-323
  • 供应商器件封装:SOT-323
  • 想获取BAS70-04WFILM的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

BAS70-04WFILM是ST意法半导体生产的一款表面贴装肖特基二极管阵列,采用节省空间的SOT-323封装。该器件集成了两个以串联对形式连接的肖特基二极管,专为小信号、高速开关应用而优化。

其核心电气参数包括70V的最大反向电压、每二极管70mA的平均整流电流以及低至1V@15mA的正向压降,确保了低导通损耗和高能效。极低的反向漏电流(10A @ 70V)和肖特基二极管固有的快速开关特性,使其非常适合于高频信号处理、电压钳位和电路保护等场景。

了解更多ST芯片的报价及技术资料
ST芯片代理的长期订单优势货源:随时现货+极具竞争力的价格
ST公司(意法半导体)授权的国内ST一级代理一手货源,大小批量出货
ST中国代理商