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BAS70-07P6FILM

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分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:DIODE ARR SCHOTT 70V 70MA SOT666
原厂封装:封装:SOT-666
优势价格,BAS70-07P6FILM的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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BAS70-07P6FILM的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

在高速、低功耗的现代电子系统中,对信号进行高效、快速的整流与保护是基础且关键的需求。BAS70-07P6FILM正是为满足此类需求而设计的一款高性能肖特基二极管阵列。该器件采用先进的硅半导体工艺制造,其核心架构集成了两个独立的肖特基势垒二极管单元于单一微型封装内。这种集成化设计不仅节省了宝贵的PCB空间,更确保了两个二极管单元之间具有优异的一致性,为对称电路设计提供了便利,同时减少了元件数量,提升了系统可靠性。

该芯片的功能特点突出体现在其高速开关性能与低正向压降的完美结合。作为肖特基二极管,其工作原理基于金属-半导体结,因此本质上具有极低的反向恢复电荷,开关速度远快于传统的PN结二极管,非常适合处理高频小信号或用作高速逻辑电路的钳位保护。在正向导通特性上,其在15mA电流下的典型正向压降仅为1V,这意味着在信号通路中引入的功耗和电压损失更小,有助于提升整体系统的能效。其反向漏电流在70V的最大反向电压下被严格控制在10A级别,展现了良好的反向阻断特性。

在接口与关键参数方面,BAS70-07P6FILM的每个二极管可承受70V的最大直流反向电压,并支持70mA的连续平均整流电流,这使其能够胜任多种低功率场景的整流或保护任务。其工作结温最高可达150°C,确保了在宽温环境下的稳定运行。器件采用表面贴装型的SOT-666(亦称SOT-563)超紧凑封装,引脚间距精细,非常适合高密度电路板组装。对于寻求可靠供货与技术支持的工程师,可以通过正规的ST芯片代理渠道获取该产品的详细信息与库存支持。

鉴于其技术特性,该二极管阵列的典型应用场景广泛覆盖了便携式设备、通信模块及精密仪器等领域。它常被用于高速数据线的静电放电(ESD)保护、信号整流、极性保护以及逻辑电平转换电路中的钳位二极管。例如,在射频识别(RFID)读卡器、USB接口保护电路以及低电压数字系统的电源轨保护设计中,其快速响应和低损耗的特性能够有效防止瞬态电压尖峰对敏感集成电路造成损害,同时保证信号完整性。尽管其零件状态标注为停产,但在许多现有设计和备件供应中,它仍然是一个经典且值得参考的高性能小信号肖特基二极管解决方案。

  • 型号:BAS70-07P6FILM
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:SOT-666
  • 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
  • 描述:DIODE ARR SCHOTT 70V 70MA SOT666
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 二极管配置:2 个独立式
  • 技术:肖特基
  • 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值):70 V
  • 电流 - 平均整流 (Io)(每二极管):70mA(DC)
  • 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):1 V @ 15 mA
  • 速度:小信号 =\< 200mA(Io),任意速度
  • 反向恢复时间 (trr):-
  • 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:10 A @ 70 V
  • 工作温度 - 结:150°C(最大)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:SOT-563,SOT-666
  • 供应商器件封装:SOT-666
  • 想获取BAS70-07P6FILM的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

BAS70-07P6FILM是ST意法半导体推出的一款表面贴装肖特基二极管阵列,采用SOT-666微型封装。该器件集成了两个独立的肖特基二极管,每个二极管具备70V的最大反向电压和70mA的平均整流电流能力,专为低功率、高频率应用而优化。

其核心优势在于结合了肖特基二极管典型的高速开关特性与低正向导通压降(典型值1V @ 15mA),同时保持了较低的反向漏电流(10A @ 70V)。这些特性使其非常适用于要求高效率和小信号损耗的电路,如高速信号钳位、整流及ESD保护。其紧凑的封装形式为高密度PCB布局提供了理想的解决方案。

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