BAT30AFILM

BAT30AFILM是ST意法半导体推出的一款采用SOT-23-3微型封装的表面贴装肖特基二极管阵列。该器件采用1对共阳极配置，集成了两个独立的肖特基二极管，共享一个阳极引脚，这种架构在有限的PCB空间内实现了双二极管功能集成，简化了电路布局与布线。其核心基于肖特基势垒金属-半导体结原理，相较于普通PN结二极管，具有更低的正向压降和更快的开关速度，这使其在低压、高频应用中表现出显著优势。

该器件的关键电气特性定义了其核心性能。其最大反向工作电压为30V，每二极管可承受300mA的连续正向直流电流。在300mA的额定电流下，其典型正向压降仅为530mV，这一低Vf特性能有效降低导通状态下的功率损耗，提升系统整体能效。同时，其具备快速恢复特性，恢复时间小于500ns（在电流大于200mA条件下），确保了在开关电源、信号整流等场景中能迅速响应，减少开关损耗并抑制电压尖峰。在30V反向电压下，其反向漏电流典型值仅为5A，体现了良好的反向阻断能力。其结温最高可承受150°C，保证了在较高环境温度下的工作可靠性。

BAT30AFILM采用标准的TO-236-3（SC-59， SOT-23-3）封装，非常适合高密度表面贴装生产。其紧凑的尺寸与优异的电气性能相结合，使其成为空间受限应用的理想选择。尽管该产品目前已处于停产状态，但其设计理念和性能参数在同类产品中仍具参考价值，用户可通过ST中国代理或授权分销商查询库存或功能替代方案。该器件典型应用于需要高效整流的低压DC-DC转换器、电源极性保护、高频信号检波与钳位，以及作为逻辑电路中的输入保护二极管。其共阳极结构特别适用于需要两个阴极独立接地的电路设计，例如在差分信号处理或双路电源隔离中。

• 型号:BAT30AFILM
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:SOT-23-3
• 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
• 描述:DIODE ARR SCHOTT 30V 300MA SOT23
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:停产
• 二极管配置:1 对共阳极
• 技术:肖特基
• 电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）:30 V
• 电流 - 平均整流 (Io)（每二极管）:300mA（DC）
• 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):530 mV @ 300 mA
• 速度:快速恢复 =\< 500ns，\> 200mA（Io）
• 反向恢复时间 (trr):-
• 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:5 A @ 30 V
• 工作温度 - 结:150°C（最大）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-236-3，SC-59，SOT-23-3
• 供应商器件封装:SOT-23-3
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BAT30AFILM是ST意法半导体生产的一款采用SOT-23-3封装的表面贴装肖特基二极管阵列。该器件集成了两个以共阳极方式连接的肖特基二极管，最大反向电压30V，每二极管可支持300mA的连续整流电流。

其核心优势在于低功耗与快速响应。在300mA工作电流下，正向压降典型值仅为530mV，能显著降低导通损耗。同时，它具备快速恢复特性（<500ns @ >200mA），适用于高频开关场景。极低的反向漏电流（5A @ 30V）与高达150°C的结温规格，确保了其在紧凑空间内的稳定与可靠运行。