STPS30SM80CG-TR

意法半导体推出的STPS30SM80CG-TR是一款采用DPAK（TO-263AB）表面贴装封装的双肖特基二极管阵列。该器件采用1对共阴极配置，集成了两个独立的肖特基整流单元，这种架构在单一紧凑封装内实现了高效的同步整流或续流功能，简化了PCB布局并提升了系统功率密度。其核心基于意法半导体先进的肖特基势垒技术，旨在提供低正向压降与快速开关特性的理想平衡。

该芯片的核心优势在于其卓越的电气性能。其最大反向电压（Vr）高达80V，为开关电源中的次级整流等应用提供了充足的电压裕量。每个二极管在15A的额定平均整流电流（Io）下，正向压降（Vf）典型值仅为790mV，这一极低的导通损耗直接转化为更高的系统效率和更低的温升。同时，作为一款快速恢复肖特基二极管，其开关速度极快，反向恢复时间短，能有效减少开关过程中的电压尖峰和开关损耗，尤其适用于高频开关电源拓扑。

在接口与可靠性方面，STPS30SM80CG-TR展现了出色的稳健性。在80V反向电压下，其反向漏电流（Ir）典型值低至40A，确保了关断状态下的低功耗。器件最高结温（Tj）可达175°C，赋予了其在恶劣热环境下的稳定工作能力。其DPAK封装具有优异的散热性能，通过金属焊盘可将芯片产生的热量高效传导至PCB，满足高电流应用的热管理需求。如需获取该产品的技术支持和供货信息，可以咨询专业的ST芯片代理。

基于上述特性，该器件非常适合应用于要求高效率和高功率密度的场合。典型应用包括开关模式电源（SMPS）的次级同步整流、DC-DC转换器、以及电机驱动、逆变器中的续流或钳位保护电路。其快速恢复特性使其在高频PWM控制系统中表现出色，能够有效提升电源的整体能效等级。尽管该产品目前已处于停产状态，但其设计理念和性能参数仍为后续高功率肖特基二极管产品的开发与应用提供了重要参考。

• 型号:STPS30SM80CG-TR
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:D2PAK
• 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
• 描述:DIODE ARRAY SCHOTT 80V 15A D2PAK
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:停产
• 二极管配置:1 对共阴极
• 技术:肖特基
• 电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）:80 V
• 电流 - 平均整流 (Io)（每二极管）:15A
• 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):790 mV @ 15 A
• 速度:快速恢复 =\< 500ns，\> 200mA（Io）
• 反向恢复时间 (trr):-
• 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:40 A @ 80 V
• 工作温度 - 结:175°C（最大）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
• 供应商器件封装:D2PAK
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STPS30SM80CG-TR是ST意法半导体生产的一款采用DPAK封装的表面贴装肖特基二极管阵列。该器件采用1对共阴极配置，集成了两个独立的肖特基整流单元，每个二极管可承受高达80V的反向电压，并在15A电流下提供仅790mV的低正向压降，显著降低了导通损耗。

其快速恢复特性确保了在高频开关电源应用中的高效能与低开关损耗。器件最高结温为175°C，结合DPAK封装优良的散热能力，使其能够稳定工作在要求严苛的高功率密度设计中，适用于开关电源次级整流、DC-DC转换及续流等关键电路。