STP19NB20

STP19NB20是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET，采用先进的PowerMESH技术平台构建。该器件采用垂直沟槽栅极结构，通过优化单元密度和布局，在单位芯片面积内实现了低导通电阻（Rds(on)）与低栅极电荷（Qg）的良好平衡。这种核心架构设计旨在降低传导损耗和开关损耗，对于提升功率转换系统的整体效率至关重要。其内部结构确保了在高压工作条件下的稳定性和可靠性，为200V电压等级的应用提供了一个坚固的半导体开关解决方案。

该MOSFET的显著特性包括高达200V的漏源击穿电压（Vdss）和19A的连续漏极电流（Id）承载能力，使其能够胜任中高功率级别的开关任务。其导通电阻在10V栅极驱动电压、9.5A电流条件下典型值仅为180毫欧，这意味着在导通状态下的功率损耗极低。同时，最大栅极电荷（Qg）仅为40nC，结合1000pF的输入电容（Ciss），确保了快速的开关瞬态响应，有利于在高频开关电源设计中减少开关损耗并提升工作频率。器件栅源电压（Vgs）支持±30V，提供了较宽的驱动安全裕度。

在接口与参数方面，STP19NB20采用经典的TO-220AB通孔封装，具有良好的机械强度和散热性能，其最大结温（Tj）可达150°C，在配备适当散热器的情况下，能够耗散高达125W的功率。这些物理和热学特性使其易于在标准PCB上进行安装和热管理。对于需要稳定供货和技术支持的客户，可以联系ST中国代理获取相关的供应链与本地化服务。

基于其性能参数，该器件非常适合应用于要求高效率和高可靠性的功率电子领域。典型应用场景包括开关模式电源（SMPS）的初级侧开关、功率因数校正（PFC）电路、电机驱动与控制系统中的H桥或半桥拓扑，以及不间断电源（UPS）和工业照明镇流器等。其平衡的性能指标使其成为工程师在200V电压平台进行功率开关设计时的一个经典选择，尤其注重在传导损耗与开关速度之间取得优化。

• 型号:STP19NB20
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:TO-220
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET，MOSFET > 单 FET，MOSFET
• 描述:MOSFET N-CH 200V 19A TO220AB
• 包装:管件
• 产品状态:停产
• FET 类型:N 通道
• 技术:MOSFET（金属氧化物）
• 漏源电压（Vdss）:200 V
• 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):19A（Tc）
• 驱动电压（最大 Rds On，最小 Rds On）:10V
• 不同 Id、Vgs 时导通电阻（最大值）:180 毫欧 @ 9.5A，10V
• 不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）:5V @ 250A
• 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)（最大值）:40 nC @ 10 V
• Vgs（最大值）:±30V
• 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)（最大值）:1000 pF @ 25 V
• FET 功能:-
• 功率耗散（最大值）:125W（Tc）
• 工作温度:150°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:通孔
• 供应商器件封装:TO-220
• 封装/外壳:TO-220-3
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STP19NB20是ST意法半导体PowerMESH系列中的一款N沟道功率MOSFET。该器件核心优势在于其200V的漏源电压（Vdss）和19A的连续漏极电流（Id）额定值，配合低至180毫欧的导通电阻（Rds(on)），能够显著降低导通状态下的功率损耗。

此外，其栅极电荷（Qg）最大值仅为40nC，这有助于实现快速的开关切换，减少开关损耗，提升系统整体效率。器件采用TO-220AB通孔封装，结温高达150°C，散热性能良好，适用于对热管理有要求的功率应用场景。