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STGIPS20C60T-H的图片

STGIPS20C60T-H

ST图标
分立半导体产品 > 功率驱动器模块
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IGBT IPM 600V 20A 25-PWRDIP MOD
原厂封装:封装:
优势价格,STGIPS20C60T-H的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STGIPS20C60T-H的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STGIPS20C60T-H是ST意法半导体(STMicroelectronics)旗下SLLIMM系列的一款紧凑型智能功率模块,采用25引脚SDIP封装。该模块集成了一个三相逆变桥的核心功率级,其核心架构基于成熟的非穿通型IGBT技术,并集成了优化的续流二极管。模块内部集成了高压侧和低压侧驱动电路,以及必要的自举二极管和电阻,为三相电机驱动提供了一个高度集成的解决方案。这种设计显著减少了外部元件数量,简化了PCB布局,同时提高了系统的可靠性和功率密度。

该模块的一个突出功能特点是其内置的欠压锁定保护功能,这为高压侧和低压侧的驱动电路提供了可靠的保护,防止在电源电压不足时IGBT误开启。模块内部集成了温度监控NTC热敏电阻,允许系统实时监测模块的结温,为实现过热保护提供了便利。其2500Vrms的高隔离电压确保了功率部分与控制电路之间的电气安全,满足了工业应用中对安全隔离的严格要求。这些保护功能的集成,使得系统设计者能够构建出更为稳健和安全的驱动方案。

在电气参数方面,STGIPS20C60T-H的额定工作电压为600V,最大连续输出电流为20A,能够覆盖中小功率的电机驱动应用。其通孔安装方式提供了稳固的机械连接和良好的散热路径。接口方面,模块提供了标准的三相逆变桥输入输出引脚,以及驱动电源、故障反馈和温度监测接口,与微控制器或DSP的连接非常直接。用户可以通过专业的ST代理商获取完整的数据手册、应用笔记以及设计支持,以确保在最终产品中充分发挥其性能。

这款智能功率模块主要面向需要高可靠性、高集成度的三相电机变频驱动场景。其典型应用包括家用电器中的变频压缩机驱动(如空调、冰箱)、工业风扇和泵类的变速控制,以及小型自动化设备中的伺服驱动。尽管其零件状态已标注为停产,意味着ST已推出新一代的替代产品,但对于一些现有产品的维护、备件供应或特定延续性设计项目,它仍然是一个重要的参考方案,体现了SLLIMM系列在简化电机驱动设计方面的经典价值。

  • 型号:STGIPS20C60T-H
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:
  • 类目:分立半导体产品 > 功率驱动器模块
  • 描述:IGBT IPM 600V 20A 25-PWRDIP MOD
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • 类型:IGBT
  • 配置:3 相
  • 电流:20 A
  • 电压:600 V
  • 电压 - 隔离:2500Vrms
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:25-PowerDIP 模块(0.993\\
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STGIPS20C60T-H是ST意法半导体推出的一款SLLIMM系列三相智能功率模块,采用25引脚SDIP通孔封装。该模块集成了600V/20A的IGBT功率级、对应的驱动电路以及保护功能,提供了一个高度紧凑、易于使用的电机驱动解决方案。

其核心卖点在于高度的集成化与内置保护。模块内部集成了高压侧和低压侧门极驱动,并自带欠压锁定保护,有效提升了系统可靠性。同时,2500Vrms的电气隔离确保了安全,内置的NTC热敏电阻便于实现温度监控。这些特性极大地简化了外围电路设计,缩短了开发周期,非常适合空间受限和对可靠性要求高的应用。

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