BAT30FILM

BAT30FILM是ST意法半导体推出的一款表面贴装型肖特基势垒二极管，采用紧凑的SOT-23-3封装。该器件基于金属-半导体结的肖特基架构，其核心优势在于利用多数载流子导电机制，从而避免了传统PN结二极管中少数载流子存储与复合带来的延迟。这一物理特性使其在正向导通时具有极低的正向压降，典型值仅为530mV @ 300mA，同时实现了快速开关性能，其反向恢复时间远低于500ns，特别适合在高频或对效率敏感的应用中工作。

该二极管的功能特点十分突出。其30V的最大反向重复峰值电压与300mA的平均正向整流电流能力，为低压、中小电流的电路设计提供了可靠保障。在反向特性方面，30V反向电压下的漏电流典型值仅为5A，表现出优异的关断特性，有助于降低系统的静态功耗。此外，其在0V偏置、1MHz条件下的结电容低至22pF，这一低寄生电容特性进一步巩固了其在高速开关应用中的优势，能有效减少开关过程中的损耗和信号失真。

在接口与参数层面，BAT30FILM提供了标准的三引脚SOT-23-3表面贴装封装，便于自动化生产并节省PCB空间。其电气参数，如低正向压降、快速恢复速度与低反向漏电流，共同构成了一个高效、快速的整流解决方案。用户可通过ST授权代理获取完整的技术资料与供货支持，以确保设计的合规性与供应链的稳定性。

鉴于其综合性能，该器件非常适合应用于需要高效率整流的场景，例如DC-DC转换器中的续流二极管、低压差线性稳压器（LDO）的输入保护、以及便携式设备中的电源极性保护。其快速开关特性也使其成为高频信号检波、射频混频器以及高速逻辑电路中的钳位二极管的理想选择。尽管该产品目前已处于停产状态，但其经典的设计与参数组合，在诸多现有设计方案和备件替换市场中仍具有重要的参考价值与应用需求。

• 型号:BAT30FILM
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:SOT-23-3
• 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
• 描述:DIODE SCHOTTKY 30V 300MA SOT233
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:停产
• 技术:肖特基
• 电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）:30 V
• 电流 - 平均整流 (Io):300mA
• 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):530 mV @ 300 mA
• 速度:快速恢复 =\< 500ns，\> 200mA（Io）
• 反向恢复时间 (trr):-
• 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:5 A @ 30 V
• 不同Vr、F 时电容:22pF @ 0V，1MHz
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-236-3，SC-59，SOT-23-3
• 供应商器件封装:SOT-23-3
• 工作温度 - 结:150°C（最大）
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BAT30FILM是ST意法半导体生产的一款30V、300mA肖特基二极管，采用SOT-23-3表面贴装封装。其核心卖点在于结合了低至530mV的正向导通压降与快速恢复（<500ns）特性，能显著降低导通损耗并提升开关频率应用的效率。

该器件在30V反向电压下的漏电流典型值仅为5A，并具备22pF的低结电容，确保了优异的关断状态和高速开关性能。这些参数使其成为低压、高效率电源管理及高频信号处理电路中理想的整流与保护元件解决方案。