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BLUENRG-MSCSP

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射频和无线 > 射频收发器 IC
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC RF TXRX+MCU BLE 34WLCSP
原厂封装:封装:34-WLCSP(2.66x2.56)
优势价格,BLUENRG-MSCSP的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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BLUENRG-MSCSP的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

BLUENRG-MSCSP是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高度集成的低功耗蓝牙系统级芯片(SoC)。该芯片采用先进的架构设计,将一颗高性能的ARM Cortex-M0微控制器与一个完整的蓝牙4.1射频收发器集成在微小的封装内。其核心微控制器运行频率可达32MHz,并配备了64kB的片上闪存和12kB的SRAM,为复杂的应用逻辑和蓝牙协议栈提供了充足的存储空间和运算能力。这种集成化设计不仅简化了外围电路,也显著降低了整体系统的功耗和物理尺寸。

在功能层面,该芯片支持蓝牙4.1规范,包括低功耗(BLE)模式,能够实现高效的设备间连接与数据传输。其射频前端性能优异,输出功率最高可达8dBm,而接收灵敏度高达-88dBm,确保了在复杂无线环境下的通信链路稳定性和覆盖范围。芯片内置了丰富的电源管理单元,支持1.7V至3.6V的宽电压供电,其工作电流在接收模式下为7.3mA至14.5mA,在发射模式下根据功率不同介于5.8mA至28.8mA之间,充分满足了电池供电设备对超低功耗的严苛要求。此外,其工作温度范围覆盖-40°C至85°C,保证了在工业级环境下的可靠运行。

芯片提供了必要的硬件接口以连接外部传感器或执行器,其中SPI接口是实现高速数据交换的关键通道。其紧凑的34-XFBGA(WLCSP)封装形式,使其成为对空间有极致要求的微型化应用的理想选择。对于需要获取此芯片技术支持和供货保障的开发者,可以通过授权的ST代理商进行咨询与采购。凭借其高集成度、低功耗和可靠的射频性能,BLUENRG-MSCSP非常适合用于智能穿戴设备、健康监测仪器、近场传感标签、远程控制器以及各类物联网(IoT)边缘节点,为这些设备赋予稳定、高效的蓝牙无线连接能力。

  • 型号:BLUENRG-MSCSP
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:34-WLCSP(2.66x2.56)
  • 类目:射频和无线 > 射频收发器 IC
  • 描述:IC RF TXRX+MCU BLE 34WLCSP
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:不适用于新设计
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 类型:TxRx + MCU
  • 射频系列/标准:蓝牙
  • 协议:蓝牙 v4.1
  • 调制:GFSK
  • 频率:2.4GHz
  • 数据速率(最大值):1Mbps
  • 功率 - 输出:8dBm
  • 灵敏度:-88dBm
  • 存储容量:64kB 闪存,12kB RAM
  • 串行接口:SPI
  • GPIO:-
  • 电压 - 供电:1.7V ~ 3.6V
  • 电流 - 接收:7.3mA ~ 14.5mA
  • 电流 - 传输:5.8mA ~ 28.8mA
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:34-XFBGA,WLCSP
  • 供应商器件封装:34-WLCSP(2.66x2.56)
  • 想获取BLUENRG-MSCSP的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

BLUENRG-MSCSP是ST意法半导体推出的一款集成ARM Cortex-M0微控制器与蓝牙4.1射频前端的单芯片解决方案。该芯片核心资源包括64kB闪存和12kB RAM,支持高达1Mbps的数据传输速率,并具备8dBm的输出功率与-88dBm的接收灵敏度,确保了稳健的无线通信性能。

其设计专注于低功耗与高集成度,工作电压范围宽达1.7V至3.6V,接收与发射电流均维持在较低水平,并支持-40°C至85°C的工业级温度范围。结合其微型的34-XFBGA(WLCSP)封装,该芯片为空间和功耗受限的蓝牙智能设备提供了核心的硬件平台。

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