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BTA26-600BW

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分立半导体产品 > 晶闸管 > 双向可控硅
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:TRIAC ALTERNISTOR 600V 25A TOP3
原厂封装:封装:TOP3
优势价格,BTA26-600BW的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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BTA26-600BW的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

BTA26-600BW是ST意法半导体推出的一款采用绝缘TOP-3封装的高功率双向可控硅(TRIAC)。该器件设计用于在交流电路中实现精确的相位控制或开关功能,其核心架构基于成熟的平面钝化技术,确保了在高压、大电流工作条件下的高可靠性与稳定性。内部采用优化的半导体结构,实现了双向对称导通特性,允许电流在两个方向流动,从而简化了交流负载的控制电路设计。

该器件具备600V的高断态重复峰值电压(VDRM,能够有效抑制电网中的电压波动和瞬态过压,为电机、加热器等感性或阻性负载提供坚固的保护屏障。其通态有效电流(IT(RMS))高达25A,配合250A(50Hz)和260A(60Hz)的非重复浪涌电流承受能力,使其能够从容应对电机启动、白炽灯冷态接入等产生的瞬时大电流冲击,显著提升了系统的鲁棒性。其栅极触发特性经过优化,最大触发电压(VGT)仅为1.3V,最大触发电流(IGT)为50mA,这意味着它可以使用简单的低压驱动电路(如微控制器GPIO配合小功率三极管)进行可靠控制,降低了整体方案的复杂度和成本。

在接口与参数方面,BTA26-600BW采用标准的三引脚(MT1, MT2, Gate)通孔安装形式,绝缘封装设计使得器件金属底板与散热器之间无需额外绝缘垫片,既简化了安装工艺,又优化了热传导效率,有助于将结温(TJ)控制在-40°C至125°C的宽泛工作范围内。其75mA的保持电流(IH确保了在触发后,即使负载电流波动,也能维持稳定的导通状态,避免误关断。对于需要可靠元器件供应的项目,可以通过正规的ST代理渠道进行咨询与采购。

得益于其强大的性能参数,BTA26-600BW非常适合于工业级和消费级的中高功率交流调压与开关应用。典型应用场景包括工业交流电机调速控制、固态继电器(SSR)、交流电源开关、照明调光器、以及电热设备(如烤箱、暖风机)的功率调节模块。其绝缘封装也使其成为需要安全隔离的家电产品的理想选择。尽管该产品目前已处于停产状态,但其成熟的设计和经过市场验证的可靠性,使其在存量设备维护和特定设计方案中仍具参考价值。

  • 型号:BTA26-600BW
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TOP3
  • 类目:分立半导体产品 > 晶闸管 > 双向可控硅
  • 描述:TRIAC ALTERNISTOR 600V 25A TOP3
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • 双向可控硅类型:可控硅 - 无缓冲器
  • 电压 - 断态:600 V
  • 电流 - 通态 (It (RMS))(最大值):25 A
  • 电压 - 栅极触发 (Vgt)(最大值):1.3 V
  • 电流 - 非重复浪涌 50、60Hz (Itsm):250A,260A
  • 电流 - 栅极触发 (Igt)(最大值):50 mA
  • 电流 - 保持 (Ih)(最大值):75 mA
  • 配置:单路
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:TOP-3 绝缘
  • 供应商器件封装:TOP3
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BTA26-600BW是ST意法半导体生产的一款25A、600V双向可控硅,采用绝缘TOP-3封装。该器件核心优势在于其高电流处理能力与坚固的耐压设计,其25A的通态有效电流和高达260A的浪涌电流承受能力,使其能够稳定驱动电机、加热器等大功率交流负载,并抵御启动冲击。

器件具备优化的触发特性,最大栅极触发电压1.3V,触发电流50mA,便于与低压控制电路直接接口。绝缘封装简化了散热器安装并提供了良好的电气隔离。其宽工作结温范围(-40°C ~ 125°C)确保了在苛刻环境下的可靠运行,适用于工业控制、电源开关及调光调温等领域的相位控制应用。

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