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BTB12-600CWRG

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分立半导体产品 > 晶闸管 > 双向可控硅
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:TRIAC ALTERNISTOR 600V 12A TO220
原厂封装:封装:TO-220
优势价格,BTB12-600CWRG的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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BTB12-600CWRG的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

BTB12-600CWRG是意法半导体(STMicroelectronics)推出的高性能三端双向可控硅(TRIAC)器件,采用经典的TO-220AB通孔封装,专为要求高可靠性和强鲁棒性的交流负载控制应用而设计。该器件属于无缓冲器(Snubberless)系列,其核心架构优化了硅片设计和终端结构,旨在实现更平顺的开关特性和更强的抗电压瞬变能力,从而在复杂的电磁环境中保持稳定的性能。

该器件具备600V的高断态重复峰值电压(VDRM,能够有效抑制电网中的浪涌和过压冲击,为系统提供坚固的第一道防线。其通态有效电流(IT(RMS))额定值为12A,配合高达120A(50Hz)或126A(60Hz)的非重复浪涌电流(ITSM)承受能力,确保了在电机启动或白炽灯冷态接入等产生大电流冲击的瞬间,器件不会发生失效。其栅极触发特性经过精心调校,最大触发电压(VGT)仅为1.3V,最大触发电流(IGT)为35mA,这使得它能够被微控制器(MCU)或逻辑电平电路轻松、可靠地驱动,简化了外围驱动电路的设计。同时,最大维持电流(IH)同样为35mA,保证了在负载电流较小时也能稳定导通,避免误关断。

在接口与参数方面,BTB12-600CWRG采用标准的三引脚TO-220封装(MT1, MT2, Gate),便于安装散热器以应对高功率应用。其宽泛的结温工作范围(-40°C 至 125°C)使其能够适应从工业环境到消费电子的各种苛刻温度条件。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST一级代理进行采购,以确保获得原装正品和全面的售前售后服务。

基于上述特性,该器件非常适合应用于需要相位控制或零交叉点开关的交流系统中。典型应用场景包括工业级和家用的固态继电器(SSR)、交流电机调速控制器、加热器功率调节单元、照明调光器以及通用交流开关。其无缓冲器设计尤其适用于感性负载(如电机、变压器)控制,能够减少对外部缓冲电路(RC吸收电路)的依赖,不仅降低了整体BOM成本和PCB空间占用,还提升了系统的长期可靠性。

  • 型号:BTB12-600CWRG
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220
  • 类目:分立半导体产品 > 晶闸管 > 双向可控硅
  • 描述:TRIAC ALTERNISTOR 600V 12A TO220
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • 双向可控硅类型:可控硅 - 无缓冲器
  • 电压 - 断态:600 V
  • 电流 - 通态 (It (RMS))(最大值):12 A
  • 电压 - 栅极触发 (Vgt)(最大值):1.3 V
  • 电流 - 非重复浪涌 50、60Hz (Itsm):120A,126A
  • 电流 - 栅极触发 (Igt)(最大值):35 mA
  • 电流 - 保持 (Ih)(最大值):35 mA
  • 配置:单路
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:TO-220-3
  • 供应商器件封装:TO-220
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BTB12-600CWRG是ST意法半导体生产的一款12A、600V三端双向可控硅(TRIAC),采用TO-220AB通孔封装。该器件属于无缓冲器系列,专为简化设计并提升在恶劣条件下的可靠性而优化。

其核心优势在于高耐压与强抗浪涌能力,断态电压达600V,可承受超过120A的非重复浪涌电流,为应对电网波动和负载冲击提供了坚实保障。同时,其低至1.3V的栅极触发电压和35mA的触发电流,使其易于被微控制器直接或通过简单电路驱动,显著降低了系统设计的复杂性。

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