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BTB24-600BWRG

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分立半导体产品 > 晶闸管 > 双向可控硅
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:TRIAC ALTERNISTOR 600V 25A TO220
原厂封装:封装:TO-220
优势价格,BTB24-600BWRG的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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BTB24-600BWRG的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

BTB24-600BWRG是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高性能三端双向可控硅(TRIAC)器件,采用标准的TO-220AB通孔封装。该器件属于无缓冲器(Snubberless)系列,专为在交流负载控制中提供高可靠性和鲁棒性而设计。其核心架构基于先进的平面钝化技术,确保了在高压和高电流应力下的稳定性能,同时优化的硅片设计实现了低导通损耗和高开关效率的平衡。

该器件具备600V的高断态重复峰值电压(VDRM,能够有效抑制交流线路中的电压瞬变和浪涌,为电机、加热器等感性或阻性负载提供可靠的保护。其25A的RMS通态电流能力使其能够胜任中等功率应用的控制需求。作为一款无缓冲器TRIAC,它显著简化了外围电路设计,无需额外的缓冲网络即可安全关断,降低了系统复杂性和BOM成本。其栅极触发特性经过优化,最大触发电压(VGT)仅为1.3V,最大触发电流(IGT)为50mA,这意味着它可以直接由微控制器或逻辑电平信号轻松驱动,简化了驱动电路设计。

在电气参数方面,BTB24-600BWRG展现了出色的稳健性。其非重复浪涌电流(ITSM)在50Hz和60Hz条件下分别高达250A和260A,能够承受严苛的启动电流或故障条件下的瞬时过载。75mA的最大维持电流(IH)确保了在负载电流较低时也能稳定导通,避免了意外关断。器件的工作结温范围宽达-40°C至125°C,使其能够适应工业、家电等各类环境下的温度变化。标准的TO-220-3封装提供了良好的散热路径和机械强度,便于安装和热管理。用户可通过ST授权代理获取完整的技术资料、样品及供应链支持。

凭借其高电压、大电流能力和简化的应用设计,该器件非常适合用于交流电机速度控制、固态继电器、交流电源开关、照明调光器、加热器控制以及通用交流负载切换等场景。无论是在工业自动化设备中的电机驱动,还是在家用电器如空调、洗衣机的功率控制模块中,它都能提供高效、可靠的解决方案,是实现交流相位控制或开关功能的核心功率开关元件。

  • 型号:BTB24-600BWRG
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220
  • 类目:分立半导体产品 > 晶闸管 > 双向可控硅
  • 描述:TRIAC ALTERNISTOR 600V 25A TO220
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • 双向可控硅类型:可控硅 - 无缓冲器
  • 电压 - 断态:600 V
  • 电流 - 通态 (It (RMS))(最大值):25 A
  • 电压 - 栅极触发 (Vgt)(最大值):1.3 V
  • 电流 - 非重复浪涌 50、60Hz (Itsm):250A,260A
  • 电流 - 栅极触发 (Igt)(最大值):50 mA
  • 电流 - 保持 (Ih)(最大值):75 mA
  • 配置:单路
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:TO-220-3
  • 供应商器件封装:TO-220
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BTB24-600BWRG是ST意法半导体生产的一款25A、600V三端双向可控硅,采用TO-220AB通孔封装。该器件属于无缓冲器系列,设计用于简化交流负载控制电路,无需外部缓冲网络即可实现安全关断,有效降低系统复杂性和成本。

其核心电气参数包括高达25A的RMS通态电流和600V的断态电压,确保了在中等功率应用中的稳定运行。优化的触发特性(VGT(max)=1.3V, IGT(max)=50mA)使其易于由微控制器直接驱动。此外,器件具备高浪涌电流承受能力(ITSM达260A)和宽工作结温范围(-40°C ~ 125°C),适用于要求高可靠性的工业与消费电子环境。

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