BTB26-600BRG

BTB26-600BRG是ST意法半导体推出的一款标准型双向可控硅（TRIAC），采用经典的TOP-3通孔封装。该器件设计用于在交流电路中实现高效的功率控制，其核心架构基于成熟的平面钝化技术，确保了在高达600V断态电压下的稳定阻断能力。内部结构经过优化，提供了均衡的触发特性和导通性能，使得器件能够在广泛的相位角控制应用中可靠工作。

该双向可控硅具备25A的RMS通态电流能力，能够处理可观的负载功率。其栅极触发特性表现出色，最大触发电压（Vgt）仅为1.3V，最大触发电流（Igt）为50mA，这意味着它能够被微控制器或逻辑电路输出的低电平信号轻松驱动，简化了外围驱动电路的设计。同时，其保持电流（Ih）最大值为80mA，有助于在负载电流波动时维持稳定导通，防止误关断。器件具备强大的抗浪涌电流能力，在50Hz和60Hz工频下，其非重复浪涌电流（Itsm）分别可达250A和260A，这为应对电机启动、白炽灯冷态冲击等瞬时过流情况提供了充足的裕量。

在接口与参数方面，ST代理处可获得该器件的完整技术资料。其采用标准的单路配置，主端子（MT1和MT2）与栅极（G）引脚定义清晰。工作结温范围宽达-40°C至125°C，使其能够适应严苛的工业环境温度变化。TOP-3封装提供了良好的机械强度和散热性能，便于通过散热片进行热管理，确保在高负载条件下长期运行的可靠性。

基于其稳健的电气参数和封装特性，BTB26-600BRG非常适合于需要相位控制或固态继电器的中高功率交流应用场景。典型应用包括工业加热控制、交流电机调速、通用照明调光器以及大型家电（如空调、洗衣机）中的主功率控制模块。它为工程师提供了一个在600V电压等级下，兼顾性能、可靠性和成本效益的功率开关解决方案。

• 型号:BTB26-600BRG
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:TOP3
• 类目:分立半导体产品 > 晶闸管 > 双向可控硅
• 描述:TRIAC 600V 25A TOP3
• 系列:-
• 包装:管件
• 产品状态:在售
• 双向可控硅类型:标准
• 电压 - 断态:600 V
• 电流 - 通态 (It (RMS))（最大值）:25 A
• 电压 - 栅极触发 (Vgt)（最大值）:1.3 V
• 电流 - 非重复浪涌 50、60Hz (Itsm):250A，260A
• 电流 - 栅极触发 (Igt)（最大值）:50 mA
• 电流 - 保持 (Ih)（最大值）:80 mA
• 配置:单路
• 工作温度:-40°C ~ 125°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:通孔
• 封装/外壳:TOP-3
• 供应商器件封装:TOP3
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BTB26-600BRG是ST意法半导体生产的一款标准型双向可控硅，采用TOP-3通孔封装。其核心特性包括高达600V的断态电压和25A的RMS通态电流，能够胜任多数中高功率的交流开关与控制任务。

该器件具备优良的触发特性，最大栅极触发电压仅1.3V，触发电流为50mA，易于驱动。同时，其高达250A/260A的浪涌电流承受能力和宽达-40°C至125°C的工作结温范围，确保了在电机控制、加热调节等存在冲击电流和温度波动的应用中的高可靠性。