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BUL743

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分立半导体产品 > 晶体管 > 双极(BJT) > 单双极晶体管
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:TRANS NPN 500V 12A TO-220
原厂封装:封装:TO-220
优势价格,BUL743的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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BUL743的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

BUL743是ST意法半导体推出的一款高性能NPN功率双极性晶体管(BJT),采用经典的TO-220-3通孔封装。该器件基于成熟的硅基工艺构建,其核心架构旨在实现高电压、大电流下的可靠开关与线性放大。内部结构经过优化,以平衡导通损耗、开关速度与热稳定性,其集电极-发射极击穿电压高达500V,集电极电流连续处理能力达到12A,最大功耗为100W,这使其能够在严苛的功率环境中稳定运行。

该晶体管的功能特点突出表现在其优异的电气性能上。其集电极-发射极饱和压降在典型工作条件下(如2.5A基极电流、10A集电极电流时)最大仅为1.5V,这意味着在导通状态下的功率损耗较低,有助于提升整体系统的能效。同时,其直流电流增益(hFE)在2A集电极电流和3V集电极-发射极电压下最小值为24,提供了良好的电流驱动能力。器件具有较低的集电极截止电流(最大250A),有助于减少关断状态下的漏电损耗。其结温(TJ)最高可承受150°C,结合TO-220封装良好的热传导特性,为散热设计提供了充裕的空间。

在接口与参数方面,BUL743为标准的三引脚(发射极、基极、集电极)器件,安装方式为通孔,便于在PCB上实现稳固的机械连接和高效的热管理。其电气参数,如高击穿电压、大电流容量与适中的电流增益,使其特别适用于需要承受高电压应力的线性或开关电路。对于需要可靠货源和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST一级代理进行采购与咨询。

基于其技术规格,BUL743非常适合应用于离线式开关电源(SMPS)的功率开关、电子镇流器、电机驱动控制器以及UPS(不间断电源)系统中的功率转换级。在这些应用场景中,器件需要频繁处理数百伏的电压和数安培的电流,BUL743凭借其500V/12A的耐压与载流能力以及100W的功率处理上限,能够有效承担主功率通路的开关或调整任务,确保系统在高压输入或感性负载等复杂工况下的长期可靠性。

  • 型号:BUL743
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > 双极(BJT) > 单双极晶体管
  • 描述:TRANS NPN 500V 12A TO-220
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • 晶体管类型:NPN
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):12 A
  • 电压 - 集射极击穿(最大值):500 V
  • 不同Ib、Ic 时Vce 饱和压降(最大值):1.5V @ 2.5A,10A
  • 电流 - 集电极截止(最大值):250A
  • 不同Ic、Vce时 DC 电流增益 (hFE)(最小值):24 @ 2A,3V
  • 功率 - 最大值:100 W
  • 频率 - 跃迁:-
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:TO-220-3
  • 供应商器件封装:TO-220
  • 想获取BUL743的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

BUL743是ST意法半导体生产的一款NPN功率双极性晶体管,采用TO-220封装。其核心卖点在于高达500V的集射极击穿电压和12A的连续集电极电流能力,最大功耗为100W,适用于高电压、大功率的电路环境。

该器件在2.5A基极电流和10A集电极电流条件下,最大饱和压降仅为1.5V,有助于降低导通损耗。其最小直流电流增益(hFE)为24(@2A, 3V),提供了有效的电流放大。最高结温150°C确保了其在高温应用下的稳定性,使其成为开关电源、电机驱动等功率处理应用的可靠选择。

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