BYT30G-400-TR

BYT30G-400-TR是ST意法半导体推出的一款高性能通用整流二极管，采用经典的DPak（TO-263AB）表面贴装封装，专为高功率密度和高效能应用而设计。该器件内部采用优化的PN结架构与先进的芯片钝化技术，确保了在高压、大电流工况下的长期稳定性和可靠性，其结温设计和热阻参数使其能够通过封装底部的金属接片实现出色的散热性能，适合自动化贴装生产线。

该二极管的核心特性在于其400V的最大直流反向电压（Vr）与30A的平均整流电流（Io）能力，这使其能够胜任工业级功率处理任务。其正向压降（Vf）在30A的满额电流下典型值仅为1.5V，有助于降低导通损耗，提升整体系统效率。作为一款快速恢复二极管，其反向恢复时间（trr）典型值为100ns，属于快速恢复类型（≤500ns），能有效抑制开关过程中的电压尖峰和振荡，减少开关损耗和电磁干扰（EMI），这对于开关电源等高频应用至关重要。

在电气参数方面，BYT30G-400-TR在400V反向电压下的反向泄漏电流典型值低至35A，体现了其高质量的反向阻断特性。其快速恢复特性与高电压电流额定值的结合，使其接口兼容性广泛，能够直接用于桥式整流、续流、钳位及缓冲等多种电路拓扑。用户可通过ST中国代理获取完整的技术资料、样品支持与供应链服务。需要注意的是，该产品目前已处于停产状态，在新设计中选择时需评估替代方案或库存可用性。

基于其高耐压、大电流和快速恢复的综合性能，这款器件非常适合应用于要求苛刻的功率电子领域。典型应用场景包括工业开关模式电源（SMPS）的初级侧整流与次级侧续流、不间断电源（UPS）、电机驱动电路中的续流二极管、电焊机以及各类逆变器和功率因数校正（PFC）电路。其D2PAK封装提供了良好的功率处理能力和便于散热的安装方式，是中等功率到高功率密度设计的可靠选择。

• 型号:BYT30G-400-TR
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:D2PAK
• 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
• 描述:DIODE STANDARD 400V 30A D2PAK
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:停产
• 技术:标准
• 电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）:400 V
• 电流 - 平均整流 (Io):30A
• 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):1.5 V @ 30 A
• 速度:快速恢复 =\< 500ns，\> 200mA（Io）
• 反向恢复时间 (trr):100 ns
• 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:35 A @ 400 V
• 不同Vr、F 时电容:-
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
• 供应商器件封装:D2PAK
• 工作温度 - 结:-40°C ~ 150°C
• 想获取BYT30G-400-TR的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

BYT30G-400-TR是ST意法半导体生产的一款表面贴装通用整流二极管，采用D2PAK（TO-263AB）封装。该器件核心参数为400V最大反向电压与30A平均整流电流，具备处理高功率的能力。

其技术亮点在于快速恢复特性，反向恢复时间典型值为100ns，有助于优化高频开关性能并降低损耗。同时，在30A电流下正向压降仅为1.5V，有利于提升能效。这些特性使其适用于开关电源、电机驱动及逆变器等需要高效整流与续流的场合。