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BYT30G-400

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分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:DIODE STANDARD 400V 30A D2PAK
原厂封装:封装:D2PAK
优势价格,BYT30G-400的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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BYT30G-400的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

BYT30G-400是ST意法半导体推出的一款高性能通用整流二极管,采用成熟的平面钝化工艺制造,确保了器件在高压、大电流条件下的长期可靠性与稳定性。其核心架构基于优化的PN结设计,通过精确的掺杂和结终端处理,实现了优异的反向阻断能力和快速开关特性。该器件采用TO-263(D2PAK)表面贴装封装,其金属引线框架和裸露的散热片设计,为芯片提供了卓越的热传导路径,使其能够有效耗散高功率应用下产生的热量。

该二极管的核心优势在于其400V的高反向重复峰值电压(VRRM)30A的平均正向整流电流(IO)能力,这使其能够从容应对工业级功率转换中的电压应力和电流负载。其正向压降(VF)在30A的额定电流下典型值仅为1.5V,这意味着更低的导通损耗和更高的系统效率。作为一款快速恢复二极管,其反向恢复时间(trr)典型值为100ns,在快速开关电路中能有效抑制反向恢复电流尖峰,减少开关损耗和电磁干扰(EMI),提升电源系统的整体性能。

在电气参数方面,BYT30G-400在400V反向电压下的反向漏电流(IR)典型值仅为35A,展现了出色的高温反向阻断特性。其快速恢复特性(≤500ns)使其适用于频率较高的开关场景。该器件采用标准的三引脚D2PAK封装,安装方式为表面贴装(SMD),便于自动化生产并节省PCB空间,同时其坚固的封装结构能够承受机械应力和热循环冲击。用户可以通过授权的ST代理渠道获取详细的技术规格书和设计支持。

凭借其高电压、大电流和快速恢复的综合特性,BYT30G-400非常适合于要求严苛的功率电子应用。典型应用场景包括开关模式电源(SMPS)的PFC(功率因数校正)电路和输出整流环节、不间断电源(UPS)、工业电机驱动器的缓冲电路和逆变器桥臂、以及电焊机等设备的功率转换部分。它为工程师提供了一个在效率、可靠性和成本之间取得平衡的稳健解决方案。

  • 型号:BYT30G-400
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:D2PAK
  • 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
  • 描述:DIODE STANDARD 400V 30A D2PAK
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • 技术:标准
  • 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值):400 V
  • 电流 - 平均整流 (Io):30A
  • 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):1.5 V @ 30 A
  • 速度:快速恢复 =\< 500ns,\> 200mA(Io)
  • 反向恢复时间 (trr):100 ns
  • 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:35 A @ 400 V
  • 不同Vr、F 时电容:-
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
  • 供应商器件封装:D2PAK
  • 工作温度 - 结:-40°C ~ 150°C
  • 想获取BYT30G-400的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

BYT30G-400是ST意法半导体生产的一款通用整流二极管,专为高功率应用设计。其核心参数包括400V的最大反向电压和30A的平均整流电流,配合仅1.5V@30A的低正向压降,确保了在高负载下的高效能与低损耗运行。

该器件具备快速恢复特性,典型反向恢复时间为100ns,能有效适用于高频开关电源电路,减少开关损耗与噪声。采用TO-263(D2PAK)表面贴装封装,提供了优异的散热能力和机械强度,适合自动化焊接工艺,满足工业级电源转换、电机驱动及UPS系统等应用对可靠性和功率密度的要求。

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