DIP2450-01D3

DIP2450-01D3是意法半导体（STMicroelectronics）推出的一款高性能射频双工器，属于其射频多路复用器系列产品。该器件采用紧凑的4球栅阵列（BGA）封装，专为表面贴装（SMT）工艺设计，旨在高效地分离或合并两个不同频段的射频信号，是现代无线通信系统中实现频段共存与隔离的关键无源元件。

其核心架构基于先进的滤波与耦合技术，内部集成了针对2.4GHz和5GHz频段优化的带通滤波器网络。该设计允许低频段（2.4GHz ~ 2.483GHz）和高频段（4.9GHz ~ 5.85GHz）的信号通过各自的通道，同时提供优异的带外抑制能力。在低频通道，其对高频信号的衰减典型值不低于20dB；在高频通道，其对低频信号的衰减典型值不低于18dB。这种高隔离度特性有效避免了共址设备间的信号串扰，确保了系统接收灵敏度和发射纯净度。

在功能上，该双工器实现了单一天线端口的双频复用，简化了射频前端的电路布局与天线设计。其宽频带覆盖能力，特别是高频段覆盖了4.9GHz至5.85GHz的广泛范围，使其能够兼容Wi-Fi 5/6（802.11a/n/ac/ax）等多个通信标准。尽管该型号目前已处于停产状态，但其成熟的设计和稳定的性能参数，使其在特定存量项目或对成本敏感的设计中仍具参考价值。对于需要稳定供货的客户，可以通过官方授权的ST一级代理渠道咨询库存或替代方案。

从接口与参数来看，其表面贴装型封装便于自动化生产，提升了组装效率和一致性。虽然原始资料中未明确标注回波损耗的具体数值，但作为ST意法半导体的成熟射频器件，其端口匹配性能通常经过优化，以最小化信号反射，保证传输链路的完整性。该器件主要面向需要同时操作于2.4GHz和5GHz双频的无线设备，例如双频Wi-Fi接入点/路由器、物联网网关、无线视频传输设备以及工业无线控制系统。在这些应用场景中，DIP2450-01D3能够帮助工程师实现紧凑、高效且可靠的射频前端设计，是构建高性能无线连接解决方案的基础组件之一。

• 型号:DIP2450-01D3
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:
• 类目:射频和无线 > 射频多路复用器
• 描述:RF DIPLEXER 2.4415/5.375GHZ 4BGA
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:停产
• 类型:双工器
• 频带（低/高）:2.4GHz ~ 2.483GHz / 4.9GHz ~ 5.85GHz
• 低频带衰减（最小/最大 dB）:20.00dB / -
• 高频带衰减（最小/最大 dB）:18.00dB / -
• 回波损耗（低频带/高频带）:-
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:4-UFBGA，FCBGA
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DIP2450-01D3是ST意法半导体生产的一款表面贴装型射频双工器，采用4BGA封装。该器件设计用于分离或合并2.4GHz（2.4~2.483GHz）和5GHz（4.9~5.85GHz）两个频段的射频信号，是实现双频无线通信系统共天线的关键元件。

其核心性能在于提供优异的通道隔离度，低频带对高频信号的衰减典型值不低于20dB，高频带对低频信号的衰减典型值不低于18dB，能有效抑制频段间干扰。宽范围的高频带覆盖使其能适配多种5GHz无线标准。该器件适用于双频Wi-Fi设备、物联网网关等需要紧凑型射频前端的应用场景。