ST代理,ST芯片代理,ST代理商
ST代理商渠道,ST芯片一站式采购平台
ST意法半导体芯片的即时报价、快速出货、无最低起订量
ST
FERD30L60CG-TR的图片

FERD30L60CG-TR

ST图标
分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:DIODE ARRAY FERD 60V 15A D2PAK
原厂封装:封装:D2PAK
优势价格,FERD30L60CG-TR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
电话询问价格
FERD30L60CG-TR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

FERD30L60CG-TR是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高性能表面贴装整流二极管阵列。该器件采用先进的场效应整流器二极管(FERD)技术,其核心架构基于优化的半导体工艺,将两个高性能整流二极管以共阴极配置集成于单一封装内。这种集成化设计不仅节省了宝贵的PCB空间,还简化了电路布局,同时确保了两个二极管单元之间优异的热匹配性和电气一致性,为功率转换电路提供了高度可靠的解决方案。

该器件在电气性能上表现突出,其最大反向重复电压(VRRM)达到60V,每二极管可承受高达15A的平均正向整流电流。尤为关键的是,其在15A大电流下的典型正向压降(VF)仅为545mV,这一极低的导通损耗特性直接转化为更高的系统效率和更少的热量产生。结合其快速恢复特性(恢复时间≤500ns),该二极管能有效抑制开关过程中的电压尖峰和反向恢复电流,从而降低电磁干扰(EMI)并提升开关电源等应用的稳定性与可靠性。其反向漏电流在60V时典型值为820A,展现了良好的阻断特性。

在物理接口与可靠性方面,FERD30L60CG-TR采用行业标准的DPAK(TO-263-3)封装。该封装具有出色的散热能力,其金属裸露焊盘(接片)可直接焊接在PCB的铜箔区域,将芯片产生的热量高效传导至电路板,结合最高150°C的结温(Tj)额定值,确保了器件在严苛环境下的稳定运行。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过授权的ST代理商获取原装正品和技术支持。

凭借其高电流能力、低损耗和快速开关特性,该器件非常适合应用于要求高效率和高功率密度的场景。典型应用包括开关模式电源(SMPS)的次级侧整流、DC-DC转换器、电机驱动电路中的续流或钳位二极管,以及各类工业设备、汽车电子和通信基础设施中的功率调理模块。其表面贴装形式完全适配现代自动化生产线,是实现紧凑、高效、可靠功率设计的优选元件。

  • 型号:FERD30L60CG-TR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:D2PAK
  • 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
  • 描述:DIODE ARRAY FERD 60V 15A D2PAK
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 二极管配置:1 对共阴极
  • 技术:FERD(场效应整流器二极管)
  • 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值):60 V
  • 电流 - 平均整流 (Io)(每二极管):15A
  • 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):545 mV @ 15 A
  • 速度:无恢复时间 \> 500mA(Io)
  • 反向恢复时间 (trr):-
  • 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:820 A @ 60 V
  • 工作温度 - 结:150°C(最大)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
  • 供应商器件封装:D2PAK
  • 想获取FERD30L60CG-TR的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

FERD30L60CG-TR是ST意法半导体生产的一款采用场效应整流器(FERD)技术的二极管阵列。该器件将两个高性能整流管以共阴极形式集成于DPAK封装内,提供60V的最大反向电压和每管15A的平均整流电流能力,其核心优势在于极低的导通压降(典型值545mV @ 15A)和快速的恢复特性(≤500ns),能显著降低功率损耗并提升开关频率应用的效率。

该器件设计用于表面贴装,其封装具有良好的热性能,支持最高150°C的结温。低正向压降与快速恢复时间的结合,使其成为开关电源次级整流、DC-DC转换以及电机驱动续流等对效率和空间有严苛要求的应用的理想选择。

了解更多ST芯片的报价及技术资料
ST芯片代理的长期订单优势货源:随时现货+极具竞争力的价格
ST公司(意法半导体)授权的国内ST一级代理一手货源,大小批量出货
ST中国代理商