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IRF634

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 250V 8A TO220AB
原厂封装:封装:TO-220
优势价格,IRF634的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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IRF634的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

作为ST意法半导体MESH OVERLAY产品系列中的一员,IRF634是一款采用N沟道增强型金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)技术的功率器件。其核心架构基于成熟的平面MOSFET工艺,通过优化的单元设计和制造流程,在TO-220AB通孔封装内实现了功率、效率和可靠性的平衡。该器件内部集成了一个快速恢复体二极管,为感性负载开关应用中的能量回馈提供了路径,是其整体设计不可或缺的一部分。

该器件在电气性能上表现出色,其250V的漏源击穿电压(Vdss)使其能够稳定工作在高压开关环境中,而在壳温(Tc)25°C条件下连续漏极电流(Id)可达8A,提供了可观的电流处理能力。其导通特性由栅极驱动电压决定,在10V驱动电压、4A漏极电流条件下,导通电阻(Rds(on))典型值较低,最大值仅为450毫欧,这直接关系到导通状态下的功率损耗和效率。较低的栅极电荷(Qg,最大值51.8nC @ 10V)和输入电容(Ciss,最大值770pF @ 25V)意味着它所需的驱动能量较小,有助于简化驱动电路设计并提升开关速度,减少开关过渡期间的损耗。

在接口与参数方面,IRF634采用标准的三引脚TO-220AB封装,便于安装散热器以应对高达80W(Tc)的功率耗散。其栅极阈值电压(Vgs(th))最大值为4V,确保了良好的噪声抑制能力,而栅源电压(Vgs)可承受±20V的范围,为驱动电路设计提供了灵活性。器件结温(Tj)最高可工作至150°C,展现了其宽温工作的鲁棒性。对于需要获取此型号技术细节或库存支持的工程师,可以咨询专业的ST中国代理以获取更详尽的信息。

基于上述技术特性,该MOSFET非常适合应用于需要高效功率控制和管理的场景。其典型的应用领域包括开关模式电源(SMPS)中的初级侧开关、电机驱动控制电路、DC-DC转换器以及不同断电源(UPS)系统。在这些应用中,其快速开关能力、良好的导通电阻与电压额定值的组合,有助于提升整体系统的能效和功率密度。尽管其零件状态已标注为停产,但在许多现有设备维护或特定设计延续项目中,它仍然是一个经过验证的可靠选择。

  • 型号:IRF634
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 250V 8A TO220AB
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):250 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):8A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):450 毫欧 @ 4A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):51.8 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):770 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):80W(Tc)
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220
  • 封装/外壳:TO-220-3
  • 想获取IRF634的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

IRF634是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,采用TO-220AB通孔封装,属于其MESH OVERLAY产品系列。该器件设计用于高压、中电流的开关应用,其核心电气参数包括250V的漏源电压(Vdss)和8A的连续漏极电流(Id),为功率转换电路提供了坚实的基础。

其技术优势体现在较低的导通电阻(最大450mΩ @ 10V, 4A)和优化的开关特性上,如最大51.8nC的栅极电荷(Qg)和770pF的输入电容(Ciss),这有助于降低导通损耗并实现高效的快速开关。器件支持高达150°C的结温工作,并具备80W的功率耗散能力,确保了在苛刻环境下的稳定性和可靠性。

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