ISP1583BSUM

ISP1583BSUM是一款由ST意法半导体设计的高性能USB 2.0全速/低速外设控制器芯片。该器件采用先进的微处理器架构，集成了一个高度优化的USB串行接口引擎（SIE）和一个功能强大的通用处理器核心。其内部结构经过精心设计，能够独立处理USB协议层的复杂事务，包括包识别、事务排序、错误校验以及自动生成握手包，从而极大地减轻了主处理器的负担，提升了整个嵌入式系统的效率和响应速度。

该芯片的核心优势在于其全面的USB 2.0协议栈硬件支持和灵活的并行接口。它完全兼容USB 2.0规范，支持控制、中断、批量及同步四种传输类型，能够满足从数据采集到实时音频流传输等多种带宽和实时性要求。其并口接口设计允许与多种主流微控制器或微处理器无缝连接，数据传输速率最高可达96 Mbps，为外设提供了高速的数据通道。此外，芯片内置了多个可配置的端点缓冲区，支持复杂的多端点配置，增强了其在复杂应用中的灵活性。

在电气特性方面，ISP1583BSUM工作于3.3V单电源电压（范围3V至3.6V），典型工作电流为47mA，在低功耗设计上表现优异。其宽泛的工作温度范围（-40°C至85°C）确保了在工业级和扩展商业温度环境下的稳定性和可靠性。芯片采用紧凑的64引脚HVQFN（热增强型四方扁平无引线）封装，尺寸仅为9mm x 9mm，裸露焊盘设计有效提升了散热性能，非常适合空间受限的便携式或嵌入式设备。对于需要可靠供应链支持的客户，可以通过授权的ST芯片代理获取该产品及相关技术支持。

基于其稳健的性能和集成度，ISP1583BSUM非常适合应用于需要可靠USB连接的各类嵌入式系统。典型应用场景包括工业扫描仪、数据采集卡、打印机、移动存储设备的桥接控制器、专业音频接口以及医疗监测仪器等。在这些领域中，它能够作为高效的USB通信枢纽，将设备数据可靠地传输至上位机，是实现设备智能化、接口标准化的关键组件。

• ST意法半导体公司完整型号：ISP1583BSUM
• 制造商：ST意法半导体（STMicroelectronics）
• 描述：IC USB PERIPH CONTROLLER 64HVQFN
• 系列：-
• 协议：USB
• 功能：控制器
• 接口：并联
• 标准：USB 2.0
• 电压 - 电源：3 V ~ 3.6 V
• 电流 - 电源：47mA
• 工作温度：-40°C ~ 85°C
• 封装/外壳：64-VFQFN 裸露焊盘
• 供应商器件封装：64-QFN 裸露焊盘（9x9）
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ISP1583BSUM是ST意法半导体推出的一款USB 2.0全速/低速外设控制器，采用64-QFN（9x9）裸露焊盘封装。该芯片作为专用的USB协议控制器，通过并联接口与主处理器连接，为核心系统提供完整、高效的USB通信解决方案。

其核心卖点在于完全兼容USB 2.0标准，并支持3V至3.6V的单电源供电，典型功耗仅为47mA。器件具备宽工作温度范围（-40°C ~ 85°C），确保了在苛刻环境下的高可靠性，适用于对稳定性和集成度有较高要求的各类工业与消费电子外设设计。