STPS3045CW是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款采用TO-247-3封装的双肖特基二极管阵列。该器件采用一对共阴极配置,将两个独立的肖特基整流二极管集成在单一封装内,这种架构不仅优化了PCB布局空间,还通过共享阴极引脚简化了电路连接,特别适用于需要紧凑布局和高效散热的功率应用场景。
该芯片的核心优势在于其肖特基二极管特性与优化的封装设计相结合。其正向压降(Vf)典型值仅为570mV @ 15A,这一极低的导通损耗特性能够显著降低功率转换过程中的热耗散,提升系统整体效率。同时,它具备快速恢复特性(恢复时间≤500ns),能够有效抑制开关过程中的电压尖峰和振铃现象,提升电路的稳定性和可靠性。其反向漏电流在45V反向电压下仅为200A,表现出优异的关断特性。
在电气参数方面,STPS3045CW的每二极管平均整流电流(Io)高达15A,最大反向直流电压(Vr)为45V,能够满足中高功率等级的应用需求。其工作结温最高可达200°C,结合TO-247-3封装出色的热性能,确保了器件在严苛环境下的长期稳定运行。对于需要可靠供应链和原厂技术支持的用户,可以通过授权的ST一级代理进行采购,以保障产品的正品来源和供货稳定性。
基于其高性能参数,该器件非常适合应用于开关电源(SMPS)的次级侧整流、DC-DC转换器、电机驱动电路中的续流二极管以及极性保护电路等领域。其高电流处理能力、低导通压降和快速开关速度,使其成为提升功率密度和能源效率的关键元件,尤其在对散热和效率有严格要求的工业电源、通信基础设施和汽车电子系统中具有广泛的应用前景。
STPS3045CW是ST意法半导体生产的一款有源、通孔封装的肖特基二极管阵列。该器件采用1对共阴极配置,集成了两个高性能肖特基二极管于TO-247-3封装内,专为高效功率处理设计。
其核心电气参数定义了卓越的性能:最大45V的反向电压与每二极管15A的平均整流电流提供了坚实的功率基础。关键优势在于极低的570mV正向压降(在15A条件下)以及快速的恢复速度(≤500ns),这共同实现了高效率与低开关损耗的平衡。此外,高达200°C的最大结温与紧凑的封装形式,确保了其在空间受限且散热要求高的应用中的可靠性与耐用性。