ISP1707A1ETTM

ISP1707A1ETTM是ST意法半导体推出的一款高度集成的USB 2.0高速（HS）收发器芯片，采用先进的36引脚TFBGA封装。该芯片设计用于满足现代便携式和嵌入式设备对高速、可靠USB连接的需求，其核心架构围绕一个高性能的物理层（PHY）和灵活的接口控制器构建，能够无缝处理USB 2.0协议栈的底层信号转换与数据传输任务。

该器件集成了完整的USB OTG（On-The-Go）功能控制器，支持设备在主机（Host）与外设（Peripheral）角色间动态切换，这一特性使其成为需要点对点数据交换应用的理想选择。其内部集成的稳压器与电源管理单元，支持1.65V至1.95V的单电源电压工作，显著简化了外部电源设计。低功耗设计与高抗干扰能力是其突出特点，确保在复杂的电磁环境下仍能保持稳定的信号完整性。对于需要可靠供应链与技术支持的客户，可以通过ST中国代理获取完整的供货与设计服务。

在接口与参数方面，ISP1707A1ETTM提供标准的UTMI+（USB 2.0 Transceiver Macrocell Interface Plus）或ULPI（UTMI+ Low Pin Interface）接口，可轻松连接至主流微处理器或ASIC。其工作温度范围覆盖-40°C至85°C，适用于工业与消费类产品的严苛环境。芯片内置的驱动器与接收器均针对USB 2.0高速480 Mbps数据速率进行了优化，确保了数据传输的高效与准确。

得益于其紧凑的封装与强大的功能集成，ISP1707A1ETTM非常适合应用于智能手机、平板电脑、数码相机、便携式医疗设备以及工业数据采集终端等产品。在这些场景中，它能够作为核心的USB连接枢纽，实现设备间的快速数据同步、固件升级或外设扩展，极大地提升了产品的互联互通能力与用户体验。

• ST意法半导体公司完整型号：ISP1707A1ETTM
• 制造商：ST意法半导体（STMicroelectronics）
• 描述：IC TXRX USB OTG 2.0 HS 36TFBGA
• 系列：-
• 类型：收发器
• 协议：USB 2.0
• 驱动器/接收器数：1/1
• 双工：-
• 接收器滞后：-
• 数据速率：-
• 电压 - 电源：1.65 V ~ 1.95 V
• 工作温度：-40°C ~ 85°C
• 安装类型：-
• 封装/外壳：-
• 供应商器件封装：-
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ISP1707A1ETTM是ST意法半导体生产的一款USB 2.0高速收发器IC，采用36-TFBGA封装。该芯片的核心价值在于其完整集成了USB OTG控制器与物理层，支持设备在主机与外设模式间切换，为点对点数据传输应用提供了高度集成的解决方案。

其工作电压范围为1.65V至1.95V，宽工作温度范围（-40°C至85°C）确保了在消费电子及工业环境下的可靠性。通过优化的接口与电源管理设计，它能够以USB 2.0高速速率（480 Mbps）实现稳定高效的数据收发，是便携式设备实现高速互联功能的理想选择。