ISP1707AETTM

ISP1707AETTM是意法半导体（STMicroelectronics）推出的一款高度集成的USB 2.0高速（HS）收发器芯片，采用先进的36引脚TFBGA封装。该芯片设计用于满足现代便携式和嵌入式设备对高速、低功耗USB连接的需求，其核心是一个高性能的物理层（PHY）接口，完全兼容USB 2.0规范，并支持On-The-Go（OTG）功能，使其能够在主机（Host）和外设（Peripheral）角色之间动态切换，极大地增强了设备互联的灵活性。

该器件内部集成了单通道驱动器和接收器，能够稳定处理USB 2.0高速（480 Mbps）信号。其工作电压范围设计为1.65V至1.95V，这使其非常适合应用于由单节锂离子电池供电的移动设备，有助于实现整体系统的低功耗设计。同时，其宽泛的工作温度范围（-40°C至85°C）确保了芯片在严苛工业环境或消费类产品全气候条件下的可靠运行。对于需要稳定供应链和技术支持的客户，可以通过官方授权的ST一级代理获取该产品及相关设计资源。

在接口与参数方面，ISP1707AETTM作为一款收发器，主要负责处理USB协议中的底层电气信号转换。它提供了与上层USB控制器芯片（如微控制器或专用USB芯片组）的标准UTMI+（USB 2.0 Transceiver Macrocell Interface Plus）或ULPI（UTMI+ Low Pin Interface）连接，简化了系统设计。其紧凑的TFBGA封装节省了宝贵的PCB空间，是空间受限应用的理想选择。芯片内置的电路提供了强大的信号完整性和抗干扰能力，确保在高速数据传输下的稳定性。

基于其技术特性，ISP1707AETTM广泛应用于需要高速USB连接和OTG功能的领域。典型应用场景包括智能手机、平板电脑、数码相机、便携式媒体播放器等消费电子产品，用于实现设备间的直接文件传输或外接USB外设。在工业领域，它也常见于数据采集设备、便携式测试仪器以及需要USB主机功能进行固件升级或数据交换的嵌入式系统中，为设备提供了标准、高效且灵活的数据接口解决方案。

• ST意法半导体公司完整型号：ISP1707AETTM
• 制造商：ST意法半导体（STMicroelectronics）
• 描述：IC TXRX USB OTG 2.0 HS 36TFBGA
• 系列：-
• 类型：收发器
• 协议：USB 2.0
• 驱动器/接收器数：1/1
• 双工：-
• 接收器滞后：-
• 数据速率：-
• 电压 - 电源：1.65 V ~ 1.95 V
• 工作温度：-40°C ~ 85°C
• 安装类型：-
• 封装/外壳：-
• 供应商器件封装：-
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ISP1707AETTM是ST意法半导体生产的一款USB 2.0高速收发器芯片，型号标识为IC TXRX USB OTG 2.0 HS 36TFBGA。该芯片集成了单通道驱动器和接收器，完全遵循USB 2.0协议标准，并支持关键的On-The-Go（OTG）功能。

其核心优势在于宽电压工作范围（1.65V-1.95V）与宽广的工作温度范围（-40°C至85°C），这使其能够稳定服务于由电池供电的便携式设备以及要求严苛的工业环境。紧凑的36引脚TFBGA封装进一步满足了现代电子设备对小型化设计的需求。