ISP1760BEGA

ISP1760BEGA是ST意法半导体推出的一款高度集成的USB 2.0高速主机/外设/OTG控制器芯片。该器件采用先进的32位微处理器内核作为其核心处理单元，并集成了专用的DMA引擎和多个数据缓冲区，能够高效地管理USB数据传输，显著降低主处理器的负载。其架构设计支持同时作为USB主机和设备运行，并符合USB On-The-Go（OTG）补充规范，实现了在便携式设备间直接进行点对点通信的能力。

该芯片的功能特点突出，其双端口设计允许同时连接和管理两个独立的USB物理端口，为系统扩展提供了灵活性。它完全兼容USB 2.0规范，支持高速（480 Mbps）、全速（12 Mbps）和低速（1.5 Mbps）三种传输速率。作为控制器，它内置了根集线器功能，并支持所有四种USB传输类型：控制传输、批量传输、中断传输和同步传输，能够满足从大容量存储到实时音视频流等多种数据交换需求。其工作电压范围为3.0V至3.6V，采用128引脚的LQFP封装，在-40°C至85°C的工业级温度范围内均可稳定工作，确保了在严苛环境下的可靠性。

在接口与参数方面，ISP1760BEGA通过并行的主机总线接口（如典型的处理器本地总线）与系统主控制器连接，这种接口方式提供了高带宽和低延迟的数据通路。芯片内部集成了所需的上拉/下拉电阻和收发器，简化了外围电路设计。对于需要可靠供应链和技术支持的开发者，可以通过ST中国代理获取该产品的详细资料、样片以及设计协助。其强大的集成度和符合工业标准的特性，使其成为嵌入式系统中实现复杂USB功能的理想选择。

基于其高性能和多功能特性，ISP1760BEGA广泛应用于需要强大USB连接能力的领域。在工业自动化领域，它可用于实现工控机、PLC与USB外围设备（如扫描仪、打印机、存储设备）的连接。在消费电子领域，它是便携式媒体播放器、数码相框、智能家居中枢等设备实现USB主机功能，直接读取U盘或连接外设的核心芯片。此外，在医疗设备、车载信息娱乐系统以及网络附加存储（NAS）等对数据交换速度和可靠性有较高要求的场景中，ISP1760BEGA都能提供稳定而高效的USB连接解决方案。

• ST意法半导体公司完整型号：ISP1760BEGA
• 制造商：ST意法半导体（STMicroelectronics）
• 描述：IC USB CTRL HI-SPEED 128LQFP
• 系列：-
• 协议：USB
• 功能：控制器
• 接口：并联
• 标准：USB 2.0，OTG
• 电压 - 电源：3 V ~ 3.6 V
• 电流 - 电源：-
• 工作温度：-40°C ~ 85°C
• 封装/外壳：128-LQFP
• 供应商器件封装：128-LQFP（14x20）
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ISP1760BEGA是ST意法半导体制造的一款高度集成的USB 2.0高速控制器芯片，采用128-LQFP封装。该器件集成了主机、外设和OTG（On-The-Go）控制器功能于一体，完全符合USB 2.0与OTG标准，支持高达480 Mbps的高速数据传输速率。

其核心卖点在于强大的集成性与灵活性。芯片通过并联接口与主处理器连接，内置双端口设计，可同时管理两个USB物理通道。其工作电压为3.0V至3.6V，并能在-40°C至85°C的宽温度范围内稳定运行，满足工业级应用对可靠性的严苛要求，是构建复杂USB连接系统的稳健基础。