ISP1761BEUM

ISP1761BEUM是ST意法半导体推出的一款高度集成的USB 2.0高速（High-Speed）主机/外设/OTG（On-The-Go）控制器芯片。该器件采用先进的系统架构，内部集成了一个32位的微处理器核心、专用的DMA引擎以及多通道的缓冲管理单元，能够高效地处理USB数据传输协议，显著降低主处理器的负载。其设计充分考虑了系统级的灵活性与性能平衡，允许开发者在单一芯片上实现复杂的USB拓扑管理。

该芯片的核心特性在于其完整支持USB 2.0高速（480 Mbps）规范以及OTG补充协议1.0a。这意味着它不仅能作为标准的主机（Host）控制外设，或作为外设（Peripheral）被其他主机控制，更能通过OTG功能实现点对点的直接通信，在两个设备间动态切换主机与外设角色，无需依赖PC。其并联接口设计使得它与多种微处理器或DSP的连接变得直接而高效。供电方面，它采用单3.3V电源（范围3V至3.6V）工作，并具备宽泛的工业级工作温度范围（-40°C至85°C），确保了在苛刻环境下的稳定性和可靠性。

在接口与参数层面，ISP1761BEUM通过其并行的可编程接口，可以轻松适配8位或16位的数据总线，与主流微控制器实现无缝连接。芯片内部提供了可配置的端点缓冲区和FIFO，支持控制、中断、批量及同步等多种USB传输类型。其物理封装为128引脚的LQFP（14x20 mm），在有限的板级空间内提供了丰富的I/O能力和良好的散热特性。对于需要可靠供应链和技术支持的客户，可以通过ST授权代理获取正品器件及相关设计资源。

得益于其高度集成和多功能特性，ISP1761BEUM非常适合应用于需要灵活USB连接能力的嵌入式系统。典型应用场景包括便携式医疗设备、工业数据采集终端、移动POS机、智能家居网关以及汽车信息娱乐系统等。在这些设备中，它能够实现设备与U盘、打印机等外设的连接，或直接与手机、平板等移动设备进行数据交换，极大地扩展了嵌入式产品的互联能力和用户体验。

• ST意法半导体公司完整型号：ISP1761BEUM
• 制造商：ST意法半导体（STMicroelectronics）
• 描述：IC USB OTG CONTROLLER HS 128LQFP
• 系列：-
• 协议：USB
• 功能：控制器
• 接口：并联
• 标准：USB 2.0，OTG
• 电压 - 电源：3 V ~ 3.6 V
• 电流 - 电源：-
• 工作温度：-40°C ~ 85°C
• 封装/外壳：128-LQFP
• 供应商器件封装：128-LQFP（14x20）
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ISP1761BEUM是ST意法半导体生产的一款单芯片USB 2.0高速OTG控制器。该器件采用128-LQFP封装，集成了主机、外设及OTG控制器功能，完全符合USB 2.0高速（480Mbps）和OTG 1.0a协议标准。

其核心优势在于通过一个并联接口，为嵌入式系统提供了灵活、高性能的USB连接解决方案。芯片支持3.3V单电源供电，并具备-40°C至85°C的宽工作温度范围，满足工业级应用的可靠性要求。它能够显著简化系统设计，实现设备间点对点的直接数据通信，是移动和便携式设备实现高速数据交换的理想选择。