ISP1761ETGE

ISP1761ETGE是ST意法半导体推出的一款高度集成的USB 2.0高速主机/外设/OTG控制器芯片。该器件采用先进的系统架构，内部集成了一个32位的微处理器内核、专用的DMA引擎以及多层AHB总线矩阵，能够高效地处理USB数据传输和协议管理，显著降低主处理器的负载。其设计支持并行接口，便于与各类微处理器、DSP或ASIC进行连接，为系统设计提供了高度的灵活性。

该芯片的核心特性在于其全面的USB功能支持。它完全兼容USB 2.0规范，数据传输速率最高可达480 Mbps（高速模式）。尤为突出的是，它集成了USB On-The-Go（OTG）功能，使其能够在没有PC的情况下，作为有限的主机直接与其他USB外设（如打印机、存储设备）通信，或作为外设被其他主机控制，这一特性极大地扩展了其在便携式和嵌入式设备中的应用范围。其工作电压范围为3.0V至3.6V，并能在-40°C至85°C的工业级宽温范围内稳定运行，确保了在苛刻环境下的可靠性。

在接口与物理参数方面，ISP1761ETGE采用128引脚的TFBGA封装，尺寸紧凑（9mm x 9mm），非常适合空间受限的嵌入式应用。其并行主机接口可配置为16位或32位数据宽度，并支持多种可编程的中断模式，方便系统集成。对于需要稳定供应链和技术支持的开发者，可以通过授权的ST代理商获取该器件及相关设计资源。芯片内部集成了多个物理收发器（PHY），减少了外部元件数量，有助于简化PCB布局并降低整体系统成本。

基于其强大的集成度和灵活的OTG能力，ISP1761ETGE非常适合应用于需要USB主机功能的嵌入式系统，例如工业控制人机界面（HMI）、医疗监测设备、便携式数据采集终端、智能POS机、车载信息娱乐系统以及网络附加存储（NAS）设备等。在这些场景中，它能够可靠地管理USB大容量存储、打印机、键盘、鼠标等多种外设，是实现设备间便捷数据交换和功能扩展的关键组件。

• ST意法半导体公司完整型号：ISP1761ETGE
• 制造商：ST意法半导体（STMicroelectronics）
• 描述：IC USB CTRL HI-SPEED 128TFBGA
• 系列：-
• 协议：USB
• 功能：控制器
• 接口：并联
• 标准：USB 2.0，OTG
• 电压 - 电源：3 V ~ 3.6 V
• 电流 - 电源：-
• 工作温度：-40°C ~ 85°C
• 封装/外壳：128-TFBGA
• 供应商器件封装：128-TFBGA（9x9）
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ISP1761ETGE是ST意法半导体生产的一款高性能USB 2.0高速控制器芯片。该器件集成了主机、外设和OTG控制器于一体，完全遵循USB 2.0与OTG标准，支持最高480Mbps的数据传输速率。

它采用128-TFBGA紧凑型封装，工作电压为3.3V，并具备-40°C至85°C的宽工作温度范围，满足工业级应用需求。其核心优势在于通过并行接口提供高度灵活的连接方案，并能以单一芯片实现设备间直接通信（OTG），显著简化了嵌入式系统中USB功能的实现难度与外围电路设计。