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L6470H

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集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电机驱动器,控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MTR DRV BIPLR 3.3/5V 28HTSSOP
原厂封装:封装:28-HTSSOP
优势价格,L6470H的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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L6470H的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

L6470H是一款由ST意法半导体推出的高性能、全集成式微步进电机驱动器,隶属于其先进的STSPIN L64系列。该芯片采用创新的混合信号架构,将高性能数字控制内核与强大的功率DMOS输出级无缝集成于单一封装内。其数字内核负责执行复杂的运动曲线计算、步进细分以及实时诊断,而功率级则基于先进的BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)技术构建,确保了在高达3A的持续输出电流和45V负载电压下,依然能实现高效率与低热耗散的卓越表现。

该器件实现了对双极性步进电机的全面控制,其核心在于集成了先进的运动引擎和丰富的保护功能。运动引擎支持从整步到高达1/128微步的广泛分辨率设置,用户可通过简单的SPI接口指令,轻松实现复杂的运动曲线规划,包括速度控制、位置定位和硬停止等操作,极大减轻了主控MCU的运算负担。同时,芯片内置了全面的诊断和保护机制,如过流保护、热关断、欠压锁定以及失步检测等,确保了系统在各种工况下的高可靠性与安全性。对于需要稳定供应的客户,可以通过可靠的ST芯片代理获取此产品。

在接口与电气参数方面,L6470H提供了高度灵活的系统集成方案。其控制逻辑部分采用3.3V或5V供电,与主流微控制器电平兼容,而功率级则支持8V至45V的宽范围电机驱动电压。标准的SPI串行接口使得与主处理器的连接仅需少数几根信号线,简化了PCB布局与系统设计。芯片采用带有裸露焊盘的28引脚HTSSOP封装,该封装具有良好的散热性能,结合其-40°C至150°C(结温)的宽工作温度范围,使其能够适应严苛的工业环境要求。

得益于其高度集成、易于控制和鲁棒性强的特点,L6470H非常适合应用于对运动控制精度和可靠性有较高要求的场合。典型应用包括办公自动化设备(如打印机、扫描仪)、工业自动化设备(如机器人、精密仪器)、安防监控系统(云台控制)以及各类需要精确定位和安静运行的消费电子产品。它将电机驱动、控制和保护功能整合于一体,为工程师提供了一个简化设计、加速产品上市的完整解决方案。

  • 型号:L6470H
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:28-HTSSOP
  • 类目:集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电机驱动器,控制器
  • 描述:IC MTR DRV BIPLR 3.3/5V 28HTSSOP
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • 电机类型 - 步进:双极性
  • 电机类型 - AC,DC:-
  • 功能:驱动器 - 全集成,控制和功率级
  • 输出配置:半桥(4)
  • 接口:SPI
  • 技术:DMOS
  • 步进分辨率:1 ~ 1/128
  • 应用:通用
  • 电流 - 输出:3A
  • 电压 - 供电:3.3V,5V
  • 电压 - 负载:8V ~ 45V
  • 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:28-SOIC(0.173,4.40mm 宽)焊盘
  • 供应商器件封装:28-HTSSOP
  • 想获取L6470H的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

L6470H是ST意法半导体STSPIN L64系列中的一款全集成微步进电机驱动器IC。该器件集成了数字控制内核与DMOS功率输出级,通过SPI接口接收指令,可驱动双极性步进电机,并支持从整步到1/128步的广泛微步进分辨率,实现平滑、低噪声的运动控制。

其功率级设计支持8V至45V的宽负载电压范围和高达3A的输出电流,控制逻辑兼容3.3V或5V供电。芯片内置先进的运动引擎及过流、过热等全面保护功能,采用28引脚HTSSOP封装,工作结温范围达-40°C至150°C,为通用型高可靠性电机驱动应用提供了高度集成的解决方案。

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