M24256-BFDW6TP

M24256-BFDW6TP是一款由意法半导体（STMicroelectronics）推出的高密度串行EEPROM存储器芯片。该器件采用先进的CMOS工艺制造，其核心架构基于经过市场长期验证的、可靠的浮栅单元技术，确保了数据在断电情况下长达数十年的稳定保存。其内部组织为32K x 8位（即256Kb容量），通过一个高度集成的存储阵列和智能控制逻辑实现高效的数据管理。

该芯片集成了多项关键功能特性，使其在众多串行EEPROM中脱颖而出。它支持标准的IC（Inter-Integrated Circuit）两线制串行接口，最高时钟频率可达1MHz，实现了高速数据传输与极简硬件连接的完美平衡。其宽电压工作范围（1.7V至5.5V）使其能够无缝兼容从低功耗微控制器到传统5V系统的各类平台，极大地增强了设计的灵活性。此外，芯片内置的写保护机制和可编程的硬件写保护引脚，为存储的关键数据提供了额外的安全保障。其页写模式允许在一次操作中连续写入多达64字节的数据，配合仅5ms的典型写周期时间，有效提升了整体系统的数据吞吐效率。

在接口与电气参数方面，M24256-BFDW6TP表现出色。其访问时间仅为450ns，确保了主控制器能够快速读取数据。芯片支持高达1MHz的IC快速模式（Fast-mode）操作，满足了现代应用对通信速度的需求。其工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至85°C，保证了在严苛环境下的可靠运行。该器件采用节省空间的8引脚TSSOP表面贴装封装，非常适合空间受限的紧凑型PCB设计。对于需要稳定供货和技术支持的客户，可以通过官方授权的ST一级代理进行采购，以确保产品的原装正品和供应链的可靠性。

凭借其高可靠性、低功耗和易于集成的特点，M24256-BFDW6TP广泛应用于需要参数存储、配置信息保存或数据记录的各种电子系统中。典型应用场景包括工业自动化控制模块、智能电表、汽车电子控制单元（ECU）、医疗设备、通信模块以及各类消费电子产品，如物联网（IoT）传感器节点、打印机墨盒和家用电器等，是工程师在设计中对非易失性存储解决方案的优选之一。

• 型号:M24256-BFDW6TP
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:8-TSSOP
• 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 存储器
• 描述:IC EEPROM 256KBIT I2C 8TSSOP
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• 存储器类型:非易失
• 存储器格式:EEPROM
• 技术:EEPROM
• 存储容量:256Kb
• 存储器组织:32K x 8
• 存储器接口:I2C
• 时钟频率:1 MHz
• 写周期时间 - 字，页:5ms
• 访问时间:450 ns
• 电压 - 供电:1.7V ~ 5.5V
• 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:8-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
• 供应商器件封装:8-TSSOP
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M24256-BFDW6TP是意法半导体推出的一款256Kb容量串行EEPROM存储器。该器件采用标准的IC接口，支持高达1MHz的通信速率，并具备1.7V至5.5V的宽电压工作范围，可灵活适配多种供电系统。

其核心参数包括32K x 8位的存储结构、450ns的快速访问时间以及5ms的典型写周期时间。芯片采用8-TSSOP表面贴装封装，工作温度范围为-40°C至85°C，提供了高可靠性的非易失数据存储解决方案，适用于对空间和功耗有严格要求的工业及消费类应用。