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STM32L552QCI6Q的图片

STM32L552QCI6Q

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 256KB FLSH 132UFBGA
原厂封装:封装:132-UFBGA(7x7)
优势价格,STM32L552QCI6Q的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32L552QCI6Q的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

意法半导体(STMicroelectronics)推出的STM32L552QCI6Q是一款基于ARM Cortex-M33内核的32位微控制器,隶属于其高性能、低功耗的STM32L5系列。该芯片采用先进的40nm制程工艺,核心运行频率可达110MHz,并集成了ARM TrustZone硬件安全技术,为嵌入式应用提供了兼顾性能与安全性的可靠平台。其内核支持完整的DSP指令集和单精度浮点运算单元(FPU),能够高效处理复杂的控制算法与数字信号处理任务。

在功能设计上,STM32L552QCI6Q显著强调了超低功耗特性与丰富的外设集成。其工作电压范围宽达1.71V至3.6V,并提供了多种低功耗模式,包括待机、关断和低功耗运行等,非常适合由电池供电或对能耗有严格要求的场景。芯片内置了256KB的Flash程序存储器和256KB的SRAM,为应用程序和数据提供了充足的存储空间。其外设阵列尤为全面,包含多达105个通用I/O口,并支持CANbus、USB、多个IC、SPI、UART/USART等通信接口,以及一个用于连接外部存储的QSPI接口和高速的SAI音频接口。

该微控制器的模拟功能同样出色,集成了16通道的12位高精度ADC和2个12位DAC,能够直接处理传感器信号并生成模拟输出。此外,芯片还配备了包括DMA控制器、多个PWM定时器、看门狗定时器(WDT)以及欠压检测/复位电路在内的多种系统管理外设,确保了系统运行的稳定性和可靠性。其工作温度范围为-40°C至85°C,采用132引脚UFBGA封装,适用于表面贴装工艺,满足工业级应用的严苛环境要求。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过授权的ST芯片代理进行采购与咨询。

凭借其强大的处理能力、卓越的能效比和全面的连接选项,STM32L552QCI6Q非常适合于多种对安全性和功耗敏感的应用领域。典型应用包括物联网(IoT)边缘节点、智能传感器、便携式医疗设备、工业自动化控制器、消费电子以及需要安全启动和数据加密功能的支付终端与身份认证设备。其内置的硬件安全特性为这些应用构建了坚实的安全基础,防止代码篡改和数据泄露。

  • 型号:STM32L552QCI6Q
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:132-UFBGA(7x7)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 256KB FLSH 132UFBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ARM Cortex-M33
  • 内核规格:32-位
  • 速度:110MHz
  • 连接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,MMC/SD,QSPI,SAI,SPI,UART/USART,USB
  • 外设:掉电检测/复位,DMA,PWM,WDT
  • I/O 数:105
  • 程序存储容量:256KB(256K x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:256K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 16x12b;D/A 2x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:132-UFBGA(7x7)
  • 封装/外壳:132-UFBGA
  • 想获取STM32L552QCI6Q的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STM32L552QCI6Q是ST意法半导体STM32L5系列中的一款32位微控制器,采用ARM Cortex-M33内核,运行频率110MHz。该芯片集成了256KB Flash和256KB SRAM,并提供了包括CANbus、USB、多路IC/SPI/UART在内的丰富通信接口,以及16通道12位ADC和2通道12位DAC,满足复杂的连接与信号处理需求。

其核心优势在于出色的低功耗性能,工作电压低至1.71V,并支持多种节能模式,同时通过集成ARM TrustZone技术提供了硬件级的安全保障。该器件拥有105个I/O口,采用132-UFBGA封装,工作温度范围为-40°C至85°C,专为要求高性能、高安全性和超低功耗的嵌入式应用而设计,如物联网终端、工业控制和便携式设备。

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